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本帖最后由 wanghanq 于 2013-3-1 21:28 编辑 ! l8 |3 d- c% ]2 O
andyxie 发表于 2013-2-27 07:39 ![]()
! F5 r- l m1 Z y# X1 X不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...
8 Q- ]7 V6 g( b% x! V
又要扩展学习了 ^_^ 新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习7 k+ K1 f: e' C# ?$ i
" Q8 x2 s+ q- R4 a3 C% S- |如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话，via 是否都上阻焊 也将是一件 “纠结”的选择。
. h' \& u5 w) c+ a: K: d
2 }1 [# G) u( W) }先了解下面这段：
$ b, g9 t3 ^ p( U/ c
0 o% [( M& J+ R2 v2 [4 q' H, {PCB铜层的保护（处理），最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT) 等。 ; i: O9 ?& K$ N
（１）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。, l, N2 m# O: x! e8 k
优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。
* T, v6 i5 p! @9 w1 M0 X4 R( p& { ...
这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。6 x0 [# s4 R- K" ^
) ?0 N1 B$ |9 T# A+ |5 b+ q
在过孔没有被阻焊覆盖的情形下，通过热风整平工艺后，过孔的某些缺陷（如沉铜工艺不达标：孔内漏铜、沉铜厚度不够），热风整平后在一定程度有所改善（通流量也略有提高）。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖（阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了） |
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发表于 2013-2-26 15:14
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楼主
发表于 2013-2-26 17:26
