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有关Altium Designer 封装以及安全间距的问题

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发表于 2013-2-15 20:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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file:///C:\Users\young\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image002.jpg1 `) J& i3 I! X" h# `+ d8 K7 C1 N

* H% i1 r( ?3 P( V3 H' b4 _
$ c5 S9 T# d: m1 w5 P# J1 x 8 b' T8 `4 a, b8 V+ V+ B# E& Q
, j; I% P0 X2 N# g# W% X' I; r
如图所示:紫色部分是什么?它起什么作用?而AltiumDesigner 算安全间距的时候,会在此警告,如下图:
! Y0 G! H" c' V8 Efile:///C:%5CUsers%5Cyoung%5CAppData%5CLocal%5CTemp%5Cmsohtmlclip1%5C01%5Cclip_image004.jpg
2 V' F( z& i) f9 W1 z这样会不会导致6mil制程的工厂良品率下降?
/ v* Y5 {  H$ j
) J* \3 z& \. E% W & T7 G0 \0 {, O3 D# Q% H
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发表于 2013-2-15 20:45 | 只看该作者
紫色的部分是solder层  也就是阻焊开窗的意思也可以说是禁止刷绿油的区域...

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 楼主| 发表于 2013-2-15 22:17 | 只看该作者
77991338 发表于 2013-2-15 20:45 5 A% f! Y# E4 I6 Z7 I. r$ N
紫色的部分是solder层  也就是阻焊开窗的意思也可以说是禁止刷绿油的区域...
9 k1 w% ^2 B4 ]7 c; S
谢谢您!那么计算安全间距的时候可否直接忽略solder?另外,BGA芯片做 Fan Out 时候使用过孔0.3mm, Diameter是0.4mm是不是这种孔Diameter是不是小了点?

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发表于 2013-2-19 12:51 | 只看该作者
wildorg 发表于 2013-2-15 22:17
; ]7 u0 m7 F# x; F; y( O0 U) e谢谢您!那么计算安全间距的时候可否直接忽略solder?另外,BGA芯片做 Fan Out 时候使用过孔0.3mm, Diame ...
- t, E: [& j0 g6 [) v
过孔大小是可以了的。安全间距一般可以忽略阻焊,板厂在作板的时候会给你处理的。你也可以在规则里面吧其更改阻焊宽度,一般为2.5mil即可

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发表于 2013-2-20 00:04 | 只看该作者
我没有明白你要表达的意思,但是下面两个回答应该可以解决你的问题:5 n6 M: ]: W" b* L, v9 F
1、BGA的过孔直径0.3mm 也就是12mil 不小;  A) C- y" `, W
BGA管脚间距0.8mm,过孔可做10/18 或者8/18;6 D6 W3 C8 B7 ^6 P9 ]0 c
BGA管脚间距1mm,过孔可做10/18,10/20,10/22,12/22,这要视线宽而定,尽量用大孔
" e; V# z4 R4 w2、过孔的盘单边最好做到6mil,即12mil的孔,盘要做24mil;但也可以适当小一点
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