求真理

chuxuepcb · 发表于 2012-12-12 16:10

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请问大家，1、PCB板的线宽和哪些因素有关？和电压有没有关系？如果板子上的电源电流不到1A，布线宽多少合适？
2、BGA封装的器件，芯片电源电容放在了背面走线，铺铜的时候怎么才能铺的完整呢？我铺的时候因为封装里打了很多过孔了，铺铜后都是碎铜，怎么办啊？还是另有他法？

zhoulz · 发表于 2012-12-12 17:20

1. 若有阻抗设计，那么线宽就被阻抗设计定死了；若么有阻抗设计，线宽不能太宽以至于没有空间完成布线；不能太细以至于厂家没法生产，一般8mil-12mil挺合适的。线宽和电压没关系，高压有爬电距离要求；
2. BGA的板子，你不会是2层板吧？只要是4层或者4层以上就有单独的电源层、地层，就不会被过孔打散。

jimmy · 发表于 2012-12-12 17:27

1,线宽与阻抗值，电流，电压都有关系。

如果板子上的电源电流不到1A，按1OZ基铜的话，20mil足够了.

参照：https://www.eda365.com/eda365lib/eda365skill/index.php

2，同2楼。

chuxuepcb · 发表于 2012-12-12 18:01

jimmy 发表于 2012-12-12 17:27
, j# P$ K& o- p6 s2 B) s1,线宽与阻抗值，电流，电压都有关系。: M" O* ~3 a/ t4 _/ X' m( c

5 s! z( d6 p2 f) ?" G. [. H如果板子上的电源电流不到1A，按1OZ基铜的话，20mil足够了.

与电压也有关系？这个软件是干什么的？

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