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标题: 求真理 [打印本页]

作者: chuxuepcb 时间: 2012-12-12 16:10
标题: 求真理
请问大家，1、PCB板的线宽和哪些因素有关？和电压有没有关系？如果板子上的电源电流不到1A，布线宽多少合适？
2、BGA封装的器件，芯片电源电容放在了背面走线，铺铜的时候怎么才能铺的完整呢？我铺的时候因为封装里打了很多过孔了，铺铜后都是碎铜，怎么办啊？还是另有他法？

作者: zhoulz 时间: 2012-12-12 17:20
1. 若有阻抗设计，那么线宽就被阻抗设计定死了；若么有阻抗设计，线宽不能太宽以至于没有空间完成布线；不能太细以至于厂家没法生产，一般8mil-12mil挺合适的。线宽和电压没关系，高压有爬电距离要求；
2. BGA的板子，你不会是2层板吧？只要是4层或者4层以上就有单独的电源层、地层，就不会被过孔打散。

作者: jimmy 时间: 2012-12-12 17:27
1,线宽与阻抗值，电流，电压都有关系。

如果板子上的电源电流不到1A，按1OZ基铜的话，20mil足够了.

参照：https://www.eda365.com/eda365lib/eda365skill/index.php

2，同2楼。

作者: chuxuepcb 时间: 2012-12-12 18:01

jimmy 发表于 2012-12-12 17:27 ( s" f. V: K: A0 K9 @
1,线宽与阻抗值，电流，电压都有关系。. H8 g. }6 O) K' E4 v- }
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如果板子上的电源电流不到1A，按1OZ基铜的话，20mil足够了.

与电压也有关系？这个软件是干什么的？

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