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请问做封装时加多两个层有什么作用呢

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发表于 2013-5-22 19:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问做封装时加多两个层有什么作用呢

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发表于 2013-5-22 20:31 | 只看该作者
正规的做法是要加soldermask 和pastemask  的  ,当然实在没加板厂也会帮你处理的

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发表于 2013-5-30 06:46 | 只看该作者
其实这也只是个人习惯和是否标准的问题,如若不做,出光绘的时候也能正常出,建议做好养成好习惯制作标准的封装,那样可以给自己减小麻烦

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发表于 2013-5-30 08:10 | 只看该作者
也许添加这两个层是有特殊的用途。添加这两层可以与焊盘的实际尺寸不一样大,可大可小。paste层尺寸大,说明要的锡量更多,小的话,锡量少;solder层是开窗大小。
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