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本帖最后由 zengeronline 于 2012-11-14 15:13 编辑 # p3 k g; U5 S7 T* K+ X8 t' k% ?
1 _! j. b$ s- `$ w大家好' _/ s* m r. b3 F7 |
我现在有这样的一个问题,
2 M5 ?6 |/ h# I: K$ ~ ?' k2 A板上有数字地(GND)模拟地(GND_U1),内层2走的为GND,在别的层铺有GND_U1,现在想把这两个网络不相关的层通过过孔链接起来,
" N, X7 t8 @# k- a过孔应该怎么制作???
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我本来是想把过孔加个 gndtie layer,在这个里面去掉 flash和anti ecth,但是我把这个做好的焊盘调到板上,anti ecth还是存在,不知道该怎么弄,以前看帖子的时候看到有人提过一次,不知道在哪里了$ b. G9 Z5 Q) @2 D! i
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我用的那个芯片的demon板是用pads画的,它给加了个 ground tie layer,在这层里需要单点链接的过孔出拉了个矩形的shape,然后在出光绘是把这个加的tie层加入到了地层的光绘中,然后过孔焊盘全链接实现了GND_U1和GND的链接
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+ t* \2 h# r$ A这个方法我在allegro里面也试了,在board geometry里加了个gndtie层,然后画了个矩形,出光绘时也加到了gnd光绘层,但是没有起到预想的效果,anti etch还是把链接隔开了(使用cam350查看获知的),allegro 15.7,GND为第二层阴片
' X+ M5 H; g7 ` B a# f5 f: K我直接在底层单点链接的过孔那里铺static的shape,然后赋值为GND网络都是被anti etch隔开的
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- R' Y/ H$ P8 D6 Z/ j不要建议加个电感或0欧姆电阻什么的来链接,不想这样做,就像能够直接链接* r! R8 L% j% X: w$ i
3 x8 [- E0 f/ u谁给帮帮忙,谢谢6 u- @ `6 q$ M6 E% p
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发表于 2012-11-14 15:09
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