本帖最后由 linyuanfei 于 2012-9-14 10:22 编辑 4 i$ u9 F' c' x# k, h) o
* g$ j, L7 ~/ X' M B请教各位大神：谁能讲述一下smd器件焊接过程啊？器件怎么安装和定位？4 ]' T* |% L) D; ?& s2 ~& X
9 F o @" E$ T& R表贴器件按照什么方法进行定位的？在制作封装时，在assembly top 画出的尺寸不是用于安装器件定位的吧？近期在制作封装，对于assembly top 、silkscreen top和place bound我都是大概画的尺寸，因为我认为这些尺寸不是用于器件焊接定位的，只要大概表征器件形状就行！不知道我的理解对不对？希望各位能解答一下啊！
/1 
发表于 2012-9-14 10:16
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！