请问将板子交付加工厂生产时,交付的数据分哪几个部分?

sunyancong · 发表于 2013-3-27 23:05

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除了各个层的光绘和钻孔文件,还需要别的吗?

klend · 发表于 2013-3-28 00:29

阻抗控制文件

wangjing · 发表于 2013-3-28 09:23

贴片的话还需要坐标文件，如果只是制板则不需要

sunyancong · 发表于 2013-3-28 12:45

wangjing 发表于 2013-3-28 09:23
" D5 M3 t6 L4 k' V! H贴片的话还需要坐标文件，如果只是制板则不需要

另外问一下，制版厂是怎么区分光绘层的用途和层排列的？靠文件名吗？

wangjing · 发表于 2013-3-28 13:23

是的，你把从1层top层到最后一层bottom写清楚就可以了，还有你的层排列最好告诉板厂

osakau · 发表于 2013-3-28 15:59

写个txt 文档描述文件，这样一目了然。

蝶泪之舞 · 发表于 2013-3-28 17:07

你指的板子是pcb文件还是做好的板子去打件

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