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请问将板子交付加工厂生产时,交付的数据分哪几个部分?

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发表于 2013-3-27 23:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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除了各个层的光绘和钻孔文件,还需要别的吗?
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发表于 2013-3-28 00:29 | 只看该作者
阻抗控制文件

6层MID 4个DDRII 阻抗匹配要求.pdf

385.36 KB, 下载次数: 67, 下载积分: 威望 -5

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发表于 2013-3-28 09:23 | 只看该作者
贴片的话还需要坐标文件,如果只是制板则不需要

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 楼主| 发表于 2013-3-28 12:45 | 只看该作者
wangjing 发表于 2013-3-28 09:23 7 z6 K$ a4 d% t& R1 C+ j" M
贴片的话还需要坐标文件,如果只是制板则不需要

+ b, K1 P& ?) R4 C# g另外问一下,制版厂是怎么区分光绘层的用途和层排列的?靠文件名吗?

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发表于 2013-3-28 13:23 | 只看该作者
是的,你把从1层top层到最后一层bottom写清楚就可以了,还有你的层排列最好告诉板厂

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发表于 2013-3-28 15:59 | 只看该作者
写个txt 文档 描述文件, 这样 一目了然。

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发表于 2013-3-28 17:07 | 只看该作者
你指的板子是pcb文件还是做好的板子去打件
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