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本帖最后由 sandyxc 于 2012-6-19 15:47 编辑
% l2 L; B3 o& [1 p, ^+ i( Gnavy1234 发表于 2012-6-19 10:57 ![]() 2 d7 r( w: I# n
需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
, G- V5 \. a6 m. D3 C7 O9 p锡裂可能原因：
2 F: |3 x; R, S0 A$ I, _5 ?% ^ }+ w2 X( d3 J9 ^: Q
感谢版主的回复{:soso_e100:}
5 K. Y! P1 Q* d
1 v. r8 `$ B, Q3 c锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间: A# Z3 T# ^$ d$ w* r0 n: e
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的
( Z% D, N; l! \! t' B) q
9 @! j/ A! E( M! @2 @1 E) ]我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
9 _6 G: `1 R! \2 o {& f1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
3 o# e$ ?5 U# |: R. n. g3 }( T! b7 K
9 B) ^% w0 @& ~0 u; \2. 印刷锡膏不足，应如何判断？$ n: O: Q% W/ w& D1 v, q
如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？! `8 q$ t) H' r6 D2 p
2 a. Z# z% `) R3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
0 Y0 [& j$ V1 F! x" G! y; y/ _& B
% ^' @7 q1 O5 Q$ ?5 { i2 t4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？% c6 R1 |0 Z% R& t: K% B
$ o8 t/ U6 o) [* c# w1 ]我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:} - ]4 k, Y) G6 A X2 L; D
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发表于 2012-6-18 15:15
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