SMD與板邊距離的打件製具規範

penny190 · 发表于 2011-6-22 11:38

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想請問各位大大，你們公司有規定因應打件製具規範，以不作假板邊的要求之下，SMD跟DIP零件需要距離板邊多少MM嗎？
我們公司是規定SMD 要 5MM ， DIP零件要 3MM。現在正在重新討論規範，所以想請問各位大大，貴公司的要求是多少呢？

謝謝

bulden · 发表于 2012-2-3 11:31

若是有做折斷邊，那麼smd要距板邊2.5mm,若不靠近折斷邊,則可以靠近到2mm。
而Dip件是要以接腳的外環pad距離來計算，同樣是3mm,不過外型以不超出外框為準,但是I/O原元件除外

sandy.huang · 发表于 2018-7-9 17:26

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