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SMD與板邊距離的打件製具規範

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发表于 2011-6-22 11:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想請問各位大大,你們公司有規定因應打件製具規範,以不作假板邊的要求之下,SMD跟DIP零件 需要距離板邊多少MM嗎?
) j4 W. J/ ?* d& w我們公司是規定SMD 要 5MM , DIP零件要 3MM。現在正在重新討論規範,所以想請問各位大大,貴公司的要求是多少呢?+ u, m+ W$ u* Q: M$ h# [7 f& D0 R

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$ y" o: M- T3 S2 \& g% W- p% c- X謝謝
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发表于 2012-2-3 11:31 | 只看该作者
若是有做折斷邊,那麼smd要距板邊2.5mm,若不靠近折斷邊,則可以靠近到2mm。
- u$ c5 U4 m' H- d而Dip件是要以接腳的外環pad距離來計算,同樣是3mm,不過外型以不超出外框為準,但是I/O原元件除外

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发表于 2018-7-9 17:26 | 只看该作者
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