一般做封装时要做Assembly_top吗？

caiyongsheng · 发表于 2013-3-19 10:59

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如上图，一般你们做封装时会做Assembly_top吗？
还是只做以下两个就OK了？

jackoosam · 发表于 2013-3-19 11:39

Assembly_top是实体大小
可用来给机构确认或是标示极性脚位用
我目前遇见的此层是必要的

caiyongsheng · 发表于 2013-3-19 11:58

必要？

caiyongsheng · 发表于 2013-3-19 12:27

Assembly_top这个出gerber时貌似用不上啊，还是只是设计时方便做一些标示？

inspiron1501 · 发表于 2013-3-19 12:32

看公司大小，如果是大公司，有流程，这层必须保留，如果是小公司，有无均可

caiyongsheng · 发表于 2013-3-19 13:15

inspiron1501 发表于 2013-3-19 12:32 * o* J3 H' p3 q2 d k6 ]. h1 b
看公司大小，如果是大公司，有流程，这层必须保留，如果是小公司，有无均可

那按正规流程走，这层应该画什么东西？

幸福万岁 · 发表于 2013-3-19 13:19

本帖最后由幸福万岁于 2013-3-19 13:27 编辑

装配层比如有些需要外接器件可以多画个place_bound_top
貌似一样
这一层我从来不画

lzscan · 发表于 2013-3-19 14:29

我一般画原件实际外框

caiyongsheng · 发表于 2013-3-19 14:54

我认为必须画的两个.1,place-bound-top
2,silkscreen-top
这两个画了就OK了，有不同见解的吗？

anjuta · 发表于 2013-3-19 22:14

没有必要，但是画上去的话，可以用assembly层出装配文件给装配人员，毕竟有一些板子器件密度太高，用丝印层很难看清楚。

joshcky · 发表于 2013-3-20 14:18

有总比不没有好，等你需要用到这层的时侯，再修改就麻烦了。

所以尽量都加上，一般是器件形状，方向和其它一些注脚.

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