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一般做封装时要做Assembly_top吗?

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发布时间: 2013-3-19 10:59

正文摘要:

回复

joshcky 发表于 2013-3-20 14:18
有总比不没有好,等你需要用到这层的时侯,再修改就麻烦了。* R+ o4 P* A* ^" U: {1 W% ?

/ q- ^* W& Q2 B5 _. R: i. a$ i所以尽量都加上,一般是器件形状,方向和其它一些注脚.
anjuta 发表于 2013-3-19 22:14
没有必要,但是画上去的话,可以用assembly层出装配文件给装配人员,毕竟有一些板子器件密度太高,用丝印层很难看清楚。
caiyongsheng 发表于 2013-3-19 14:54
我认为必须画的两个.1,place-bound-top
1 X4 q% y8 D5 l                            2,silkscreen-top; J4 E3 I3 X4 H6 d/ D. J6 l* }
这两个画了就OK了,有不同见解的吗?
lzscan 发表于 2013-3-19 14:29
我一般画原件实际外框
幸福万岁 发表于 2013-3-19 13:19
本帖最后由 幸福万岁 于 2013-3-19 13:27 编辑 5 D, I1 T) y5 Y$ j+ S; A
. G- p' W7 t. z- u4 M; E& C& P
装配层    比如有些需要外接器件可以多画个place_bound_top
) I# @5 ^# ~/ \0 u8 p0 Y0 H貌似一样 0 L9 Y1 A* B; D: M) V; I" M
这一层 我从来不画
caiyongsheng 发表于 2013-3-19 13:15
inspiron1501 发表于 2013-3-19 12:32
- a* Z7 w1 S8 s3 G, j" `看公司大小,如果是大公司,有流程,这层必须保留,如果是小公司,有无均可

, S  G) t) l3 B# n那按正规流程走,这层应该画什么东西?
inspiron1501 发表于 2013-3-19 12:32
看公司大小,如果是大公司,有流程,这层必须保留,如果是小公司,有无均可
caiyongsheng 发表于 2013-3-19 12:27
Assembly_top这个出gerber时貌似用不上啊,还是只是设计时方便做一些标示?
caiyongsheng 发表于 2013-3-19 11:58
必要?
jackoosam 发表于 2013-3-19 11:39
Assembly_top是实体大小
( j$ M7 c3 d( I* ~* K+ p可用来给机构确认或是标示极性脚位用3 S7 N8 o2 I& p( c1 Q* {$ O+ M6 c" G
我目前遇见的此层是必要的
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