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助焊层 与 阻焊层 区别

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发表于 2008-6-25 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在助焊层(Top/Bottom)paste层里画线是露铜泊吗??
, }  Y, _! b2 i
+ n: H0 |# a  O; w$ S
- N: D7 j% Y  f3 u2 x6 M0 B1 {- b) U' q在阻焊层(Top/Bottom)solder层里画线是不上绿油   
/ ?" V8 p" m' \9 R, a0 L) @/ `# a) O- }

  L& U1 v/ i: d1 C& F' n0 `6 U7 \
这两层各有什么区别呢?我不太明白  ! S# N7 n- [( z. @( @
# O* o( v: C# U2 X& U+ I* }" T6 D
忘指点
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 楼主| 发表于 2008-6-26 22:00 | 只看该作者
怎么没人指教阿  

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发表于 2008-6-27 16:47 | 只看该作者
(Top/Bottom)paste 锡膏层,用于SMD元件粘到电路板上,一般利用钢网,将融化的锡膏倒到电路板上,再贴元件
% A* M" \8 T$ ]/ sTOP/BOTTOM SOLDER 阻焊层,形层一层阻焊膜,防止焊锡流动造成短路,有时在大面积铜皮上加上一层阻焊为了散热.$ z4 ]* m# p7 V6 b
在做电源时为了过大电流有时在铜皮上加一阻焊膜,再在上面焊导线,阻焊膜上是可以焊器件的
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