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https://www.eda365.com/forum.php? ... per%2Bcopper%2Bpour: }" ^& [( C# N/ x0 k! U% r
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在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：
1 x: T! ^+ Z. r* A& b" A( YCopper（铜皮）
0 y, |$ p( D/ g# |! CCopper Pour(灌铜）
! U. x. A9 {; R3 b, M' QPlane(平面层）" F. |' }; B5 M7 c: @# O- W
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。8 q+ { |# i |. d3 u- R
下面我将对其做详细介绍：: x( b, N# Q- \& k0 C
Copper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
3 q+ z& p5 _4 `, G7 P' x/ A( v g' UCOPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。" m* r& x1 q0 ]! M
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Copper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。! Y7 i" }0 j2 s* D# v
4 j3 V/ {5 x2 _. gCOPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。1 z# M" s+ e M8 O; z6 `# G- J
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综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？
1 V+ G2 U3 G6 S4 A虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。4 E+ X' w* ^( I) l" T8 P4 U. s- E
因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。2 s2 o- |. n: ]& Y
: h/ E e; n% ~2 L6 \; O- D简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。& c6 y, ^7 b m8 w6 w4 O
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发表于 2011-8-18 18:14
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