请教：BGA用于fanout的过孔的疑问

tjukb · 发表于 2011-11-19 16:06

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看到有的BGA封装扇出过孔时，采用的是那种顶层与底层焊盘大小不一样的pad
比如top层的regular为20，bottom的为30。
请问一下各位，这样做的好处是什么？

只知道这样做的一个不好的方面：
BGA封装范围内的bottom层，几乎不能布线了，因为相邻的via之间太近，连4mil宽的线都不能走。{:soso_e101:}