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急求答案:关于阻焊阻偿值

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发表于 2011-10-11 16:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2011-10-17 10:13 编辑
  {/ e6 @( X; W! a: M% s
/ ~( J! i+ c8 |+ P4 |6 o) z- m+ v  T& W在生成GERBER时,阻焊层的Option设置中over(under) Size Pads By参数设置为4或10,到底有哪些区别呢?望高手支招{:soso_e101:}
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发表于 2011-10-11 16:32 | 只看该作者
这个好像是工厂生产时修正的误差吧?我平时这项都是0.! G' `1 [) ~6 \) e7 S5 w' @
等高手解答。

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发表于 2011-10-16 16:24 | 只看该作者
这个的意思是阻焊层到焊盘的距离,软件默认的是10mil
8 D3 |8 t, {& L' t而我的公司的做法是在做decal时焊盘的阻焊层已经加了10mil, 所以在这里填0./ l7 t1 A/ @8 _5 ^' G
我见过的西门子的板是0.

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发表于 2011-10-17 09:55 | 只看该作者
这个跟封装有关,如果做封装是阻焊层的焊盘比钢板层做的大,此处就设置为0,如果阻焊层与钢板层一样大,就会在此设置为4mil,意思是出gerber时阻焊层比钢板层的焊盘大1mm,你可以设置时和钢板层对比看看,就知道了
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发表于 2011-10-17 10:13 | 只看该作者
这是阻焊补偿值,板厂通常取4-10mil: f; Z! T- c  j8 N1 \

. v+ C, d) q) N4 W% n7 n  g如果在制作封装时已有补偿,此处可设为0.
& X  \. g6 A) r* g6 P
7 X" U0 L; ?, t. V+ Z# M5 A& s& N反之,则可以视PCB密度大小取4-10mil.' k0 U& s+ a4 l, X: r. V

1 M3 ^7 h6 A! t7 `# L  z- x6 H8 m% W有一些小间距的器件,如BGA,可以单独为这些器件设为0
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 楼主| 发表于 2011-10-19 10:21 | 只看该作者
Gery 发表于 2011-10-16 16:24
0 U9 E! g% ]' g! C& a$ n这个的意思是阻焊层到焊盘的距离,软件默认的是10mil0 M/ V) U$ A) `8 c9 ?
而我的公司的做法是在做decal时焊盘的阻焊层已经加了 ...

2 l# W$ _4 X8 R% m' `; L谢谢噢,明白了

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 楼主| 发表于 2011-10-19 10:23 | 只看该作者
jimmy 发表于 2011-10-17 10:13 2 k# u9 p% v4 s4 j
这是阻焊补偿值,板厂通常取4-10mil
& n/ u1 D! t1 I) w
8 T6 L, J' @1 f# B如果在制作封装时已有补偿,此处可设为0.

# K5 h- J' c: i. ~9 b6 p又了解很多,刚工作接触到这些软件,谢谢!{:soso_e100:}

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 楼主| 发表于 2011-10-19 10:24 | 只看该作者
shirly229 发表于 2011-10-17 09:55 # o' @9 u! O/ A. s% I4 k
这个跟封装有关,如果做封装是阻焊层的焊盘比钢板层做的大,此处就设置为0,如果阻焊层与钢板层一样大,就会 ...

- ~% r2 [9 i% c- D# J6 p1 W恩恩,谢谢指点!
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