PROTEL99SE 封装总结

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。# v3 y7 h/ |% k& \# a
电阻 AXIAL ' e/ u- P0 W2 ]4 p0 q
无极性电容 RAD
5 E3 \" R( d7 J" h9 A3 F' X) w4 U电解电容 RB-
3 J2 H: v# o! x& b电位器 VR - G! ~. A: Q  {+ C- ~
二极管 DIODE
5 c9 v6 w1 l0 a) L( C三极管 TO
( r* a5 S! A& X" k; R( Q  b电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 7 F# {' A8 B: g) {1 M9 W! }* B
场效应管 和三极管一样/ r+ {2 @8 Y: a# k
整流桥 D－44 D－37 D－46
! t6 O0 A0 V! s$ T( {* ?单排多针插座 CON SIP $ r; W: Q% c8 v; v4 c; E$ J
双列直插元件 DIP 3 c6 {& q. B6 ^2 s2 ]& \) r0 D% D
晶振 XTAL1 + M0 d, S1 g) K' A
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列; i. y7 I3 D) Q, j" ?. }; \
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 ) r2 L. R  T, c- m  X1 Y$ g% ~1 m
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 $ u8 I* M4 u% H/ w+ J( O; G! b
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
, q( |3 q  @9 ^二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）( @$ j- ^* F$ ^( {) Z
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林; y, Q/ S/ t2 p1 d& O; I
顿管）
- N: b5 N1 I9 ~) p% H1 h) O电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
8 e* M$ }5 Z( Q: D, {- T) ]79系列有7905，7912，7920等) I" m# y+ l2 p$ U% `% P& C! \/ @+ M
常见的封装属性有to126h和to126v ' R4 q( q: t5 v0 M& O1 J9 {& x  b7 U+ A
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
. x3 G9 ~$ E3 s/ \$ p& A& W电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 ; K, n( U3 o: g4 y
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 # x" r; B% b" e$ Z
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 ) }2 z2 N% ^  M% L0 [% v: U
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 1 z) @" w# J' D" s4 F$ Q
二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4   P2 z! h. o' I8 n2 ~
发光二极管：RB.1/.2 $ O( H: c6 T1 e+ B
集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 - n9 a3 u) M4 I- [
贴片电阻 9 f/ c% @5 L& J+ H, z/ K
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系; l  w8 R$ s' \" [2 ]' @
但封装尺寸与功率有关 通常来说 , X4 _; u6 X; |0 k
0201 1/20W 4 N7 u, e; h3 G/ ]) {" e9 d! T
0402 1/16W
$ f. p/ n. c8 p) }, i. Q0603 1/10W
8 w% N. |) [( o7 a" i' R0805 1/8W 0 H# B& @3 y6 ]$ {
1206 1/4W ! g2 h2 K9 b' a- I
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
% m$ U6 j( @- w0402=1.0x0.5
) G8 O$ f# G/ t0603=1.6x0.8 9 h8 _7 |& J8 I7 X+ j  p* p
0805=2.0x1.2 $ u5 `! W' _" Q, A/ W' Z8 X! y
1206=3.2x1.6
0 ~2 @8 D; |) D1 |/ D4 n0 e1210=3.2x2.5
) ?6 h; e5 U% p& N1812=4.5x3.2
& n2 B' M" V" K7 j$ z; ]+ _  ], ]2225=5.6x6.5
, ^5 F1 |4 l$ i" H4 @关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了# e& C, c( S. M$ F! M
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：- d9 f/ A4 I. n  p* [; L" k
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
4 f+ L/ i; ?' [& Y! z7 `4 F& M2 k8 D实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有0 b; @; e+ a' y; n1 E; k0 z
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 # H/ w# g9 C, G9 q) W7 R: Q7 L  \2 ^
2等等，千变万化。
+ z4 [; S/ {; Y. Z还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 2 L# K/ Q& |6 p3 R
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
6 D; d0 n" i3 v5 G% F4 V% l定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话
% p& n) d# `7 z  S% r; n，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：8 `' k- a3 C; w
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 / F4 P1 w$ U) K/ [4 w
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
$ \2 W; F& B" |+ |8 F/ r, u3 B有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 ! e! T! j6 r3 \$ D* w
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
8 l; B1 D8 S& W. O0 A( o+ [石英晶体振荡器 XTAL1
2 [  a, R! c% y( J# C晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
3 `- ]* X) g2 X% V/ F: X: C可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
( u2 ^  k% [4 M: `2 e! V3 `  i当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封4 L! {" n: ~# [3 p4 y
装。
- ~* W* Q. c4 t9 ^3 ]4 M: e这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分; ?+ ]& W7 Z$ {4 T9 g7 v
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印
3 }8 M5 C/ L# ~8 \4 O$ E刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样
6 g" v5 V8 ~# ]$ d8 `的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R 0 u( W' Y$ O! i  L/ E' s4 |
B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。% n% k" Q# z5 c
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管' R" y4 S0 t1 [( l# k* k; ]1 }
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 6 I! N$ k! s/ S
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。+ H" a) [2 ~( o' Y5 z, P2 c, g: |
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引9 K/ H: v/ T% F/ f% k
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
% r4 Q$ _3 Q7 x% o值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚  ]  C9 l0 V" U% T( ^; Y4 P& f
可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
2 E9 L2 v' w# e: N* l1 |B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个
9 ~9 s! w, d. q& G" b6 r  x，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的
% l# G3 {) a4 n8 K2 G4 @，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
- B+ ]: _# b2 N6 V1 H5 vQ1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。$ V# n- T5 [7 }
在可变电阻上也会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，. ^2 W, e( a7 k- z
所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元
4 F  k0 Q9 l  r0 L; \% ]" j件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶+ m/ p& }# e* v8 ~
体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可