PROTEL99SE 封装总结

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。4 S. i; l, p$ ^% M7 k* b2 h5 i
电阻 AXIAL
  @; E" G- N: O8 k无极性电容 RAD
+ w: o1 v5 r% S0 w5 J0 X  A8 S电解电容 RB- / I9 g' b. X$ |, n% J
电位器 VR / J. N2 F8 r- \7 r6 W5 ^0 I
二极管 DIODE
, t! Z# n2 N3 d& t+ l三极管 TO ) [" M3 k5 Y- x% ~* \. W
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
6 k% y  q. p# K4 v场效应管 和三极管一样
& x* a$ w. \+ H* A) y整流桥 D－44 D－37 D－46
' z$ e% p3 \& ?( c" R单排多针插座 CON SIP
  O! t7 w6 B$ Q0 X1 |- D& y双列直插元件 DIP & O, d: D. Y1 D1 w5 n
晶振 XTAL1 , M6 B0 Q8 ]7 L' X. l( c- b
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列# J! ^6 ^) H  S! y" J
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
3 P. N, g* j0 m+ {电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 / a8 D3 Z( h# T; a7 t4 }" z
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 % E$ d0 K5 }- h4 w+ F6 {) c4 k! V
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
" N4 D+ j. K: I* ]三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林8 k+ f' {6 f2 @
顿管）% `! i2 P( ^( o0 i# n  F
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 - p. U8 e! n8 j2 N+ i8 ?
79系列有7905，7912，7920等! ?0 `) b$ F* L, ^( U7 a
常见的封装属性有to126h和to126v * X1 e  d  S0 V3 h( g. {9 j$ o9 }
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）$ N! o: P$ B1 h# F' Z, z
电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
  W6 M) m; F. N瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 7 ~# j* v1 E/ o; q1 ]* U; P
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 " A; n: r1 i4 ^; X' y% K+ h; C
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
6 S5 R7 o: x( H- g; M3 S: g  A/ Q( C" L二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 . j( w, ~# w# j/ g/ h* r
发光二极管：RB.1/.2 ( S) u% a/ S& J
集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 3 l* ]! ^& W$ K# P8 T; T1 F8 o
贴片电阻
+ m, F  V, Z; E0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
/ b+ J: k* V; N8 n' @0 M: ^  _但封装尺寸与功率有关 通常来说 # S( N$ Q$ O9 K% P
0201 1/20W 4 \8 `  h  `; h/ |2 J3 r
0402 1/16W
" I$ G8 t: s6 W2 J' L2 o; ^! e& T0603 1/10W
( e. A6 B* X) q0 r/ i1 n0805 1/8W 5 B8 L+ @- l' y2 U( _" d) A7 g
1206 1/4W / F1 u( s0 M/ j$ d: R
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: $ q1 x# k9 E' F( @" M/ Z8 b/ _
0402=1.0x0.5 6 L  r/ l* t' }2 Y; j) X' Q; R
0603=1.6x0.8 ) e" q: x, M. S5 J6 ]
0805=2.0x1.2 + v9 F: I/ n  p" t; {. g
1206=3.2x1.6 9 K8 H6 E5 ?  V
1210=3.2x2.5 ' w( _2 [( U, \8 ^4 B3 K
1812=4.5x3.2
3 {/ X: B- I4 r* \& {2225=5.6x6.5
- V- P+ r& r% w# k关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了3 `7 f6 @+ a( P% n1 P$ _0 d
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
. N" ?' ^- A$ K7 |+ M9 L. c6 ^晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但' D4 `" Z. }5 w4 o
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有% {( ~8 L0 t" ]' l: _# `2 V8 G
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
2 W8 N$ w# ?9 p# p2等等，千变万化。/ j6 E6 Z) O8 ?0 ]( V, b( {: u
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
. t" q" J2 f. O4 \6 n5 a还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决4 ?# ?- }6 D& C7 Q2 H1 i' R
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话
. h) H* Y, h8 B& A! V% l; R$ e9 ?，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
* p+ K6 Q8 F& ^. s# P3 M2 E电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 $ j6 z& y  N& ^" {! E* X' H
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 ) x! x4 J) H! u4 D
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
' s2 \8 }" O& H  m: U. o+ v2 Q" i二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
5 d# ?( [0 D- ?- \0 P$ d石英晶体振荡器 XTAL1
8 f, ^' ^7 ~* }  D: ]% S' P晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) " r/ R2 K! q8 h+ h! x  e7 a: v; J
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 + b4 k9 C" a+ W* o. M. ^
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
8 S! r& O, j6 _' V6 i6 o  M装。
5 T9 j( }5 M* o& J' P3 ^这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分
1 B6 A0 t; A. X% u来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印) W/ x& `% L. L9 W. A( Y. W0 z
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样" X9 w* T+ Z# ~
的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R * N1 M" {, j- Z" w5 N4 C
B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。" T' E. p) ~' c/ T" V2 l
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管- F& c, Y8 o4 ]- w. |+ X
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ; r" l3 L( {2 `$ \, g' D) ~, \
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
2 H! I* K1 B- K& K9 G+ A对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
2 z# i# E# L2 q/ V  Y脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。) _- L% ^1 A, L
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚
0 U4 Q" ?3 n, h" R4 E9 w( q可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是 : C  P' V+ c, O5 y% @) b, K
B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个
' `3 n* C7 F" s/ I& A8 p0 A，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的' C% G3 ~% |  Y8 ~3 g
，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 1 |1 u8 \8 b( I4 j
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。1 e9 A& P" Q! [/ Z. U# B
在可变电阻上也会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，# g) Q$ u3 \! L4 w
所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元- `( Q9 o& f7 \( _; Y7 z
件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶
, @5 B+ s6 v  I0 @+ a- H6 s. y4 ]体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可