现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technology.All laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016. ' u" J9 ~. A U请问VIP technology是什么技术？ ' v$ N {: B7 X2 Y6 M- F后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？ * x8 X: `8 |* J$ y+ @) u/ R请高人解答！！！
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发表于 2011-8-20 10:27
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