现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technology.All laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016. : L& D. |6 _; E$ I8 K请问VIP technology是什么技术？! z7 c' y8 H0 U& {* b# Q
后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？ & z; J& s3 g! N请高人解答！！！
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发表于 2011-8-20 10:27
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