现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technology.All laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016. % c! n( h7 h+ n3 s" ^5 N. Z请问VIP technology是什么技术？ 5 e! b1 k3 `. [6 z! p* F. l, U后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？) S' T5 B2 T; T$ C! d1 F! |* a
请高人解答！！！
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发表于 2011-8-20 10:27
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