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软件上如何增加铜皮的厚度?

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发表于 2008-6-25 12:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,我现在在画一个强电流的电路板。
/ @! i& L- Q: T# [* _% ?
' a1 x$ b& N& P0 W; a要求走线上能承受50安培电流,所以我想增加铜皮的厚度。
4 S* K6 b* j; K! _0 n5 G. a- G; N/ N  {1 S3 T
我知道可以增加阻焊层,然后人为加导线这个方法是可以的3 M' Q, H* u3 _9 j( s' T
" r1 U/ B+ J' c, T1 s8 [
不知道用软件能有别的办法不?
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发表于 2008-6-25 13:03 | 只看该作者
可以在design-> layer stack manager里面设置  双击top 或者 bottom 层 可以设置顶层和底层铜皮的厚度,默认厚度是1.4mil 吧。
学习中成长,成长中学习!

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发表于 2009-5-1 15:55 | 只看该作者
在软件中,增加铜的厚度有什么用?
0 H) {' v* K+ s* P& M& U0 X5 ^  p这个问题,还忘高手,详细的解释下。2 F3 B( h3 h6 n; Y
" f" g7 F2 y: b! }
谢谢。
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