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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › EMC技术论坛 › 以太网介质强度问题
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以太网介质强度问题

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hawk1226

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发表于 2018-2-28 11:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做一个以太网的介质强度测试，电源线对以太网2000V的介质强度fail，电源线对PGND介质强度2000V测试OK，PGND对以太网500V介质强度测试OK。系统采用AC220V供电，DGND与PGND采用多点接地（共地）。3 Y* Y+ _  u$ w9 V: s" Y
6 G; |6 J2 H& o- P; g
测试电源线对以太网时发现PCB上RJ45的引脚间有放电现象，
* L+ B' L! j/ I/ R8 {9 o查看PCB发现网变后端的PGND没有掏空，PGND层与RJ45引脚间距只有10mil。
& q; G0 F1 \7 Y" ?! ^. \怀疑是PCB设计上的问题引起的介质强度测试fail。
1 ^( C/ g9 s! W& W# C: W
! Y+ r: ~, m: ~6 g1 D- M* k那么在电源线对PGND测试OK的情况下，怎么会导致电源线对以太网测试fail的呢？3 l' W; A7 |7 a# p1 z9 W- V
* _6 E1 b# p. d9 Q. i; q6 n
( f; `/ h; }2 G9 H7 z1 N. F6 U1 |

8 g! z1 b* N' q  h. A) G+ u# ^, y2 V6 j4 n
# U6 n8 s+ v, k; y3 J
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发表于 2018-2-28 16:00 | 只看该作者
地要切割

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