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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › EMC技术论坛 › 以太网介质强度问题
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以太网介质强度问题

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hawk1226

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发表于 2018-2-28 11:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做一个以太网的介质强度测试，电源线对以太网2000V的介质强度fail，电源线对PGND介质强度2000V测试OK，PGND对以太网500V介质强度测试OK。系统采用AC220V供电，DGND与PGND采用多点接地（共地）。. p% _1 _* c, |% Z/ z

( O# q, k0 m1 [8 Z2 ~测试电源线对以太网时发现PCB上RJ45的引脚间有放电现象，
  [" w7 m  @- X7 J2 |+ @2 C/ Y查看PCB发现网变后端的PGND没有掏空，PGND层与RJ45引脚间距只有10mil。
- y) \9 Y+ E/ \% C- F2 m怀疑是PCB设计上的问题引起的介质强度测试fail。
: B- }$ j* W) A/ i% \
' Y5 V8 V# h4 O. |& Y% g那么在电源线对PGND测试OK的情况下，怎么会导致电源线对以太网测试fail的呢？
; m- R) q1 z0 U" X& g3 z% P) P
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alienware

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发表于 2018-2-28 16:00 | 只看该作者
地要切割

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