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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SMT贴片问题咨询 › BGA封装工艺的要求
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BGA封装工艺的要求

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longchaoe

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发表于 2008-6-18 10:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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你大家说说BGA封装工艺的要求？
( c/ H  G" m$ p今天老大问我BGA封装用喷锡的，贴片的时候会不会出问题？？我不懂，请高手指教？! p7 A6 C2 e) g5 A$ V9 B1 R

/ H3 L! s! r: r# W( ?另：请教Bonding封装是什么样的？？？（请附图）  b- f2 ^& a' _# [3 `7 X
弄潮儿(37041222) 10:07:18; Q- U' e6 o4 {' Z2 ?# _  n
BGA封装制作PCB的时候能不能用成喷锡的6 s3 m: Y3 I; X' _, x0 ]2 w& \
大城小虾(85405600) 10:08:04
: n4 s; x* v$ y9 F  @6 T/ w3 YBGA好像可以。  d' ^; H) V5 |( h
大城小虾(85405600) 10:08:08
+ A" Z  |0 n+ k6 ?帮定就不行。
; D9 S! F# }& Y! Z弄潮儿(37041222) 10:08:331 C4 I' L8 C" M
帮定？？是什么意思？( E- ]6 a9 c" [4 J& f: D
弄潮儿(37041222) 10:08:59
8 F4 J/ I& x1 [0 o: @6 ~喷锡的时候贴片有没问题？
0 Q) z* H' C) h/ y哲Mama(27146530) 10:09:27, L, \' n! ?: D% [
Bonding6 z" |0 L) F6 f* l) q: v# m# P
夏宇<xiachongrongdr@163.com> 10:10:05
0 o& }4 x, ~: OBonding封装
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lara_bxc

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发表于 2008-8-11 12:53 | 只看该作者
不知道如何插入图片，只能传附件了。

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lara_bxc

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发表于 2008-8-12 11:27 | 只看该作者
$ q9 T# j5 u3 {( W. u' f0 r3 l
很奇怪昨天竟然没传上附件，这下能看见了吧

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