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BGA封装工艺的要求

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longchaoe

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发表于 2008-6-18 10:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
你大家说说BGA封装工艺的要求？/ f1 p! [- h& p8 j* I* m  }/ R( A
今天老大问我BGA封装用喷锡的，贴片的时候会不会出问题？？我不懂，请高手指教？% ^# I+ S, n. Y" @
/ F. Z* q9 h2 f+ p3 C4 q
另：请教Bonding封装是什么样的？？？（请附图）' Q: A8 d4 ^2 W1 S3 c5 h( y- s. w
弄潮儿(37041222) 10:07:18) p* _0 y0 ]7 F1 M
BGA封装制作PCB的时候能不能用成喷锡的1 T3 B# V; n2 @  i
大城小虾(85405600) 10:08:04
4 M- Y" w4 a# b6 S) L( \BGA好像可以。  g  S; T& v% _" s- w
大城小虾(85405600) 10:08:08
0 F* U: N7 W4 {- x! C1 d帮定就不行。
2 l) L- q" {9 N* u弄潮儿(37041222) 10:08:33) b$ ?( k" M" @- }2 Z; X5 K
帮定？？是什么意思？
) C/ U' h: H' |  {7 u弄潮儿(37041222) 10:08:590 }9 b$ O2 Q; F7 V' R* o1 r8 r
喷锡的时候贴片有没问题？: F+ X$ U3 i9 ~$ g, k7 V
哲Mama(27146530) 10:09:27- G9 Z0 }. V! Z! n+ ?
Bonding" i" T9 m  G$ W3 ]) {
夏宇<xiachongrongdr@163.com> 10:10:05
$ o. m3 |* Y+ ]$ _# b6 T/ ^& _5 Y$ [. ^+ jBonding封装
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lara_bxc

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发表于 2008-8-11 12:53 | 只看该作者
不知道如何插入图片，只能传附件了。

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lara_bxc

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发表于 2008-8-12 11:27 | 只看该作者

5 F- h6 r! U: W: ~% Y& W很奇怪昨天竟然没传上附件，这下能看见了吧

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