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PASTE MASK层形状不规则对贴片有影响吗?

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发表于 2011-1-27 08:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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% P# h" N8 S6 y, u& J. l5 j) L顶层 SOLDER层         顶层 PASTE层          底层SOLDER层                        底层 PASTE 层
2 r1 H- _) n0 k; T1 v# ?6 f如图所示,为了过大电流我在顶层和底层的SOLDER层做了覆铜,来上锡。为了已后的SMT,我又在PASTE层画了同样形状的覆铜。+ H, {; Y2 i# r  q" w
我有几个疑问,首先PASTE层的线和焊盘连接, 因为MOS管都是独立焊接的,所以回流焊的时候会不会出现锡膏堵上焊盘的问题? 我的线形状不规则,对钢网的制作有影响吗?对已后上锡膏有影响吗?4 R; ~4 D! P- c( O7 a
新手!如果还有其它需要注意的地方,也请指点下!谢谢!2 C7 O& H2 m5 n3 `5 X# m

* F5 p1 `$ g" A/ E
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发表于 2011-1-27 11:44 | 只看该作者
本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-1-27 11:48 编辑 6 E# ?" a  H/ [* @- Z+ l
4 @+ a# d' R" x4 N
刷的锡膏和通孔连上的话,过回流焊,很多锡会流到孔里的。
2 ~" t0 l# ]+ f7 C, e4 J/ ?8 Y想用焊锡加厚的导线/铜皮还是放在底层,用波峰焊上锡比较好。' T' H# F' R; L9 \: Z
# p- ?) E) R( v& u
另外,你底层做了solder,就不需要做paste了。3 _' h# W, w% A( n

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 楼主| 发表于 2011-1-27 17:03 | 只看该作者
因为底层放元器件,所以顶层肯定要做钢网了。为了不让焊锡流到孔里,离焊盘多少可以避免?

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发表于 2011-1-28 08:28 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2011-1-28 08:51 | 只看该作者
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