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4 c) E& ~. C" ]6 h* ^( H在铺四层板的内层铜时发现的问题：9 ~1 M( k( o% m$ y
/ o0 P# ~+ W) ]$ d# R8 g+ _我想要的铺铜情况为图1所示的情况，用Hatch铺铜可以实现,但是对不同网络的过孔不会规避,造成短路;
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如果用FLOOD铺铜,铺铜区就会自行发生改变,如图2、3分别是将图4中的SMOOTHING设置成2和0的情况，但是对于不同网络的过孔会自行规避，不会短路，
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5 N, h w1 S$ c) d0 J请问一下，有什么方法可以实现对过孔自动规避，又不会改变拐脚的形状？$ C; k6 n, R$ ] D! N. b' X4 S
0 v# o& Z1 [$ \ ^PS：drafting的smoothing和split/mixed plane的smoothing有什么区别,分别应用在什么情况?0 N- X4 Y' {3 s( p9 @% g/ s
- f* I$ ] x* A* [3 x. I4 n请各位高手不吝赐教,谢谢!
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[ 本帖最后由 phicialy 于 2008-9-1 11:17 编辑 ] |
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发表于 2008-9-1 11:14
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