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大家做阴阳板多吗,有什么优点和缺点

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发表于 2010-8-18 16:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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RT,想做阴阳板,贴片厂商推荐说贴得快,上网查下又说操作不好,容易出问题。以前没有做过阴阳板,有做过的XDJM分享一下经验
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发表于 2010-8-18 16:37 | 只看该作者
阴阳板可以只做一个钢网,

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发表于 2010-8-18 17:09 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2010-8-18 23:35 | 只看该作者
主要是想知道他的缺点了
! ^, ~8 ~; B) w9 k6 u% ?7 b呵呵
0 d( {) p1 L# y/ _& L3 V; V想知道以后确定是不是用这种方式做

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发表于 2010-8-19 08:10 | 只看该作者
缺点是元件放在一面,走线自然不会很好,你布一下就知道了

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发表于 2010-8-19 09:45 | 只看该作者
楼上的,这和走线有什么关系?

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发表于 2010-8-19 10:14 | 只看该作者
本帖最后由 pjh02032121 于 2010-8-19 10:41 编辑
7 `1 k3 R9 p! t* j/ G
( j2 U& Y! W) \$ d* O  F5 c7 t9 o阴阳板就是拼版时做 叠层镜像 再 旋转180度,2 y8 t: K' ~: e8 s
这样可以PCB顶层和底层共用一个钢网,/ }8 j% v# G0 b4 H) C! }1 d+ ?
单面包含所有bom,贴片时不用翻转PCB,效率高。无论正放,反放,旋转着放,都没问题。* O) ]. j8 ]9 u
直接闭眼扔进贴片机都可以贴!
4 N% O# d9 ?* r9 W* T' {, N  X3 v! X5 Q* c- m( F) J2 n' e( D
有什么缺点???

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 楼主| 发表于 2010-8-25 21:34 | 只看该作者
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发表于 2010-8-26 14:05 | 只看该作者
做过的进来说说啊

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 楼主| 发表于 2010-8-26 22:07 | 只看该作者
网上查了些资料
- ^, i) n4 Y2 n+ ~8 X* P优点
( d4 S% K% `0 m7 c8 B! F可以只用制作一个钢网
) d% b' W1 X2 ~. [避免翻转或者倒置的低级错误
9 ^- o- G8 ?% I9 K: G+ K* e效率高,减少环线次数,显著提高产能
: I: C6 H$ _' v) V- z* h7 ^" u" U9 I% Y
缺点
1 B2 ~" g/ h" {2次过炉对零件的影响! B' ?* A" Y+ B7 d' \9 a! R
如果PCB上有异型或比较重的零件,会增加回流焊的难度
' i, h1 B% d4 o8 n9 F一些机构件,2次过炉会导致零件偏移或者浮高
4 b+ m- N# q9 O9 @5 x$ V1 C7 VPCB正反面都会有BGA,2次过炉会有影响(到底对BGA有啥影响呢,希望知道的解答下@~@). f; \5 J; {7 f: J
如果板子的PIN数过多,需要更多的贴片机组线较麻烦7 V  T1 c8 q+ s) y; T
2次过炉会对PCB产生影响,譬如PCB变形引起的焊点开裂* o* _  x. f" ]! N) O) n4 ^; y
# i$ m( }: P, ^: |4 f+ {
还有以下困惑
( a! B1 {& U9 L: k9 m- WPCB的top(CS面)朝上与bot朝上过回流焊的炉温是不是一般都不一样,哪次的比较高。( X( X! J0 a3 P; L' _4 e
贴片的治具和载具是什么东东,难道背面上件的时候正面的零件需要用治具/载具支撑吗" n3 Z+ M$ _. i+ u: }! g2 l
回流焊对BGA有什么特别要求

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 楼主| 发表于 2010-8-26 22:08 | 只看该作者
总结就是比较简单的板子可以做阴阳板/ ^8 _  y( }  a/ `- E9 L
对产能要求高可以用阴阳版+ |: @) k* e! t- Y" k2 K* q5 w
一般小批量或板子比较大对质量控制要求比较好一般不考虑做阴阳板

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发表于 2010-8-26 23:14 | 只看该作者
上面两楼分析的很好,学习了~~
从此开始自己的美丽人生
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