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[仿真讨论] 10G信道S参数提取的问题

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发表于 2011-10-27 09:23 | 只看该作者回帖奖励

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-27 10:12 编辑

考虑用HFSS提取10G信道过孔参数，再用Hspice来为传输线建模，整合链路，
但是HSPCIE建模复杂拓扑难度大，比如线间串扰，旁边地孔的影响等。大虾有何意见？
如果为了方便，用SIWAVE或者POWERSI提取10G信道的s参数是否合适?精确度会怎样？能否精确考虑过孔的影响

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楼主| 发表于 2011-10-27 11:21 | 只看该作者

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楼主| 发表于 2011-10-27 11:23 | 只看该作者

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发表于 2011-10-28 14:31 | 只看该作者

HSPCIE建传输线模型没办法考虑拐角等不对称的结构，
可以写3对差分线这样是可以把串扰考虑进来的，至于旁边地孔在HFSS建孔的模型时可以一起建啊。
用SIWAVE或者POWERSI提取10G信道的s参数，应该没有考虑过孔的影响，这个要HFSS建模才行。

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楼主| 发表于 2011-10-31 08:52 | 只看该作者

本帖最后由 jomvee 于 2011-10-31 08:53 编辑

SIWAVE其实是有考虑过孔的影响的，验证过，不过精准度应该不高。另外问个问题，连接器那个过孔用HFSS怎么提取S参数？

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