你一般在那个版上面? * ?# w0 X" A; X- r9 r 问你一下封装的问题,bga封装焊盘个数不规则的可以在画完满矩阵后再删掉多余的焊盘吗?向导生成的封装,丝印层第一管脚标准怎么处理,丝印框的线宽要不要加粗,可以就用向导生成的那个默认线宽吗? - v; c5 }: d' p. q- e/ U 连接器怎么画,主要是连接器的尺寸怎么知道呀,我要花一个DB44的连接器,15+15+14的管脚,这个应该很常见的,还有一个sma头子,这些尺寸怎么确定的,有没有单独的资料呀。 6 p3 C1 P' t3 t- `) P" B: M 还有由实物怎么确定尺寸,焊盘那么小怎么量呀?