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做焊盘时的疑问

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发表于 2010-3-16 22:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 xiaocat85 于 2010-3-16 22:47 编辑
% W( k/ C2 k) h( W: n( g/ U8 m
  M( D! q9 q8 X6 M" x刚刚开始捣鼓allegro,对于做焊盘时 paste mask 和 solder mask 我是这样理解的:
+ z+ r% N; Z- a1,表贴的焊盘,只要做 paste mask top和 solder mask  top就可以了;如果器件放在bottom层时,mask会自动翻过来,出光绘时选paste/solder mask bottom就可以了。
/ j+ q) t! O& X9 X9 n" `/ |2,插件的只要solder mask top和solder mask bottom,因为paste是出钢网用的,所以对于插件类没有意思。  I, r& V* l" ~' `( x7 }8 D" y
0 g+ @+ g4 U$ y$ ^
不知道我的理解对不对,知道的兄弟出来“吱一声”啊~~
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发表于 2010-3-17 08:37 | 只看该作者
谁画出这天地 又画下我和你

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发表于 2010-3-17 08:44 | 只看该作者
吱~~~~~~~~
-->--...-->-----?

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 楼主| 发表于 2010-3-17 09:29 | 只看该作者
回复 3# chengang0103
1 }! U+ F* ~  O8 y: e8 b
* l3 N" M; }9 k* V8 u4 j% g( Z" T: o" p$ p) S* p1 g2 A
    我就猜到会有人“吱”的

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发表于 2010-3-17 13:01 | 只看该作者
路过学习……

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发表于 2010-3-18 17:08 | 只看该作者
呵呵,学习

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发表于 2010-4-5 16:53 | 只看该作者
吱,too~~~~~

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发表于 2010-4-6 12:33 | 只看该作者
LZ,表面焊盘也要分情况的.如果默认情况下就放在TOP层,就像你说的那样做,如果默认情况下放在BOTTOM层,比如金手指,就有区别了
sss
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