探讨一个问题：大家建表贴器件封装的时候，怎么计算焊盘的x和y方向的间距和焊盘的...

diana_dan · 发表于 2012-7-4 14:46

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探讨一个问题：建表贴器件封装的时候，怎么计算焊盘的x和y方向的间距？
很多时候，器件的推荐中都只有一个方向的间距，像SOP,QFP的，基本x方向的距离没有给出，大家都是怎么计算的啊，很怕做的不合理，不好焊接。
很多IPC规范也没给出详细的定义要求，对于QFN的焊盘和间距的计算，大家都是怎么做的呀，不尽感谢

greenfire12345 · 发表于 2012-8-4 09:30

我是用LP View里面的封装参数做参考。

diana_dan · 发表于 2012-8-13 14:27

greenfire12345 发表于 2012-8-4 09:30 8 J# h0 _3 s( L# j$ K. O
我是用LP View里面的封装参数做参考。

嗯，谢谢你

gdl_yeyu · 发表于 2012-8-18 18:23

sop和qfp内延10-20mil，外延16-30mil即可，pin间距大的适当取大点。
qfn内延0-2mil，外延12-16mil

diana_dan · 发表于 2012-8-20 14:58

gdl_yeyu 发表于 2012-8-18 18:23
0 }8 d* t3 o3 j3 w! \( k! Gsop和qfp内延10-20mil，外延16-30mil即可，pin间距大的适当取大点。5 r/ S7 l6 H# v" c% s3 U$ j
qfn内延0-2mil，外延12-16mil

这个内延和外延相对的是哪里

gdl_yeyu · 发表于 2012-8-20 19:58

y方向的，x宽度取pin间距一半即可

NO.2 · 发表于 2013-7-18 10:37

飘过,了解一下

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探讨一个问题：大家建表贴器件封装的时候，怎么计算焊盘的x和y方向的间距和焊盘的...

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