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出了VIA的pastemask那么VIA上面就不没有绿油。
3 J. x: o' b0 J9 |. d9 nalexkeli 发表于 2010-1-7 17:02 ![]()
你混淆了PASTEMASK&SOLDERMASK/ j* R3 K; E& I! R
9 ?5 P2 K& p! S/ P& a阻焊层（soldermask）：
' E/ l7 M4 t- p$ X% ?% ~7 t- A, `
3 u9 S+ O$ w+ q) D: W$ |阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
7 N1 i, a2 R @9 y" m) b" P8 F) u! m+ G( V) _9 D( d, J
助焊层（Pastemask）：
; _( a# e* e" C' `$ @4 O, @# G* k+ V% S* M7 l
机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。 |
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发表于 2010-1-5 21:17
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