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canrong

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发表于 2009-11-20 22:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我一直还搞不懂
2 g. x1 e  o  @% G1》Solder Mask Top：防焊层正面" _# M1 q: S' P( @( P
2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面
" j" ?' c( x0 Z; n# j/ }是指PCB板那些' V3 u1 B6 G: ~
+ ^: }1 {% ~+ {$ B6 Z
我认为8 A" V7 w7 s$ X, C9 z
1》Solder Mask Top：防焊层正面：   是起指PCB走线上盖有一层油漆的作用5 p* |, ?4 c1 D; y; K: _+ S, k
2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面：是起指PCB盘焊，IC盘焊被焊接的作用
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剑州龙

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2#
发表于 2009-11-22 09:55 | 只看该作者
solder mask top:是将top层的铜皮露出来上锡.
5 w" c( ~/ H$ Apasta mask bottom:是pcba生产时在bottom层贴片元件粘胶开钢网时用的.

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