用那种内电层好点呢？

lzhcqu · 发表于 2009-3-31 15:04

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DXP做多层板时候有两种做内电层的方法
1：在layer stack manger里面选择 add layer
相当于增加一个布线层，然后在这个层里面大面积敷铜连接到网络
2：在layer stack manger里面选择 add plane
再进行内电层分割

请问一般大家用那种呀？

我看到有人用第一种的时候把铜膜设置为网状的hatched类型
想问下用add plane时候可以设置这样的铜膜类型不呢？
用那种类型的铜膜好点呢？

还有用 add plane的时候该如何设置内电层的边界大小尺寸呀？
没有看到相关的命令呀

谢谢
非常感谢

coolzerong · 发表于 2009-4-2 15:27

在平面层有个Pullback值，可以去探索下。那个值在软件上是可以改变分割的间距的，不知道在实际做板的时候可不可以做出来。建议用Fill把要空出来的的画掉。

lzhcqu · 发表于 2009-4-2 15:20

那请问我要做的电路板要遵从20H原则
那么如何设置电源层尺寸比地层尺寸小呀？
没有看到设置电源层尺寸的命令
谢谢

yqi99 · 发表于 2009-4-2 09:27

信号层, 一般用正片方便.
电源层, 用正,负片都行,负片应该方便一点.

coolzerong · 发表于 2009-4-1 18:24

所谓那个层是正片就是你在这样的层上画了一条线，那这层上就有一条这样的铜线。
而负片呢，就是你在这样的层上画了一条线，那这层上就挖出一条没有铜的线，其他不画的地方反而有铜。
象toplayer,bottomlayer这些层就是正片的，而top Solder和Bottom Solder就是负片了。
对应就象是生活中的
正片：用墨在白纸上画线，画出来的黑线就是我们想要的。
负片：用白粉笔在黑板上写字，但我们这时候要的是黑色部分。