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单点接地与敷铜

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发表于 2009-2-4 16:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我经常听说过低频电路需要单点接地,但是如果是这样的话是不是就不能再敷铜了?因为感觉敷铜以后就不是单点接地了
# {! J' ~( q3 Z) L* u" p6 }    还请各位高人指教
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发表于 2009-2-5 10:55 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-5 10:56 编辑 ; H& q. p: E3 y1 v

1 U* n2 m. ^( L& \' }& \5 T不是不可以敷铜,而是要注意地线的处理。
6 L) @" i; Y( {* Z& l  u, x1 X# [2 c
对于要求较高的低频模拟电路,需要注意电流的流向和环路。
8 X' Q6 f1 k) H& H( N3 M* @$ h- l9 G0 D: H
不能像数字电路那样,画一个灌铜外框,一灌铜就完事。
" I* s7 z9 s) \% @$ e
6 V; i3 {/ m. c+ }6 ?9 X( y模拟电路PCB设计的难点和重点都在于地线的处理技巧上面。( Z; d, a  q( m! c1 j$ A, N

% o' p; i4 p3 c不然画出来的板就会有干扰和EMC问题。
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 楼主| 发表于 2009-2-5 12:01 | 只看该作者
就是说 假如是单点接地的话,就需要手动处理 不能把铜副到单点接地的地线上去?
to be the best

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发表于 2009-2-6 17:56 | 只看该作者
我一般都用灌铜的,能不能请2楼讲讲模拟电路具体的铺铜方法,谢谢

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发表于 2009-2-6 21:53 | 只看该作者
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发表于 2009-2-9 09:33 | 只看该作者
TO:3楼,4楼/ Z/ K% O/ p; r& {. H5 F
/ r7 M" a4 h6 u* l3 H0 q
举个简单的例子,多个IC等供电,VCC,地线使用并联单点接地,互不干扰。
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