0.4间距BGA贴片不良率很高。

ling_tina · 发表于 2018-5-14 17:01

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这个不良率高，与焊盘大小关系大吗？原Pcb焊盘设计为0.2mm,板厂做不到改成了0.23，生产认为不良率高是由于我们同意板厂改大、又不通知他们引起的！这个改大焊盘会影响下锡吗？他们做钢网是用纳米的，4号粉锡膏。

mia0830 · 发表于 2018-5-16 17:16

ling_tina 发表于 2018-5-16 11:295 O# C- u! G. |3 x9 P' X8 @
嗯，他们就是这么认为的。据了解，生产是参考0.2mm 钢网文件开0.24的纳米钢网，就是我们通知他们，0.4BGA ...

锡膏不会因为焊盘大了就到处跑，形成一个均匀分布的，否则大焊盘钢网开口做成几个小区域就没有意义了。
按照楼主所说的BGA 焊盘的大小，表面处理等在常规生产中没有什么问题。0.4 pitch BGA 的钢网应该怎么开口，SMT 应该有自己的经验，他们的设备和能力他们更清楚。
楼主也可以查看下元件的datasheet ，里面应该有关于焊盘，绿油开口和钢网开口的详细设计指导。有些器件还会有炉温曲线等生产要求。
还是先确认下不良的具体类型吧。

mia0830 · 发表于 2018-5-16 18:02

本帖最后由 mia0830 于 2018-5-17 14:11 编辑

ling_tina 发表于 2018-5-16 17:46" Y% d& j) o" f
关于炉温曲线，据了解，生产是根据锡膏的炉温曲线进行生产的，不知是否合理？当器件与锡膏的炉温曲线有差 ...

从目前来看你的设计是没有问题的，OSP 的表面处理也更利于BGA 的焊接。只是现在需要确认到底是什么不良，可以让工厂做X-RAY ，看实际的焊接情况。也可以让SMT 提供他们常规0.4pitch BGA 的处理方法。给我们贴片的工厂一般钢网开口是0.23mm 方形圆角，钢网厚度0.08mm，普通材质的钢网都没有出现问题。
你可以了解下 IPC 7525 。

ling_tina · 发表于 2018-5-16 11:29

amaryllis 发表于 2018-5-15 19:19
7 l# O8 j8 Q! U越是小间距小焊盘，焊盘和钢网的匹配要求越高，楼主说的这个问题可以理解为钢网开的不匹配，但楼主没有通知 ...

嗯，他们就是这么认为的。据了解，生产是参考0.2mm 钢网文件开0.24的纳米钢网，就是我们通知他们，0.4BGA 最大也只能开0.24mm的钢网，不然贴片容易连锡。有网上资料说，下锡量固定的话，并不会因为焊盘大一些平均下来锡就少，说是BGA的銲球会把锡拉回来。不知道这种说法是否正确？

qinhappy · 发表于 2018-5-14 17:03

什么不良，什么原因要分析。

5718366 · 发表于 2018-5-14 17:14

0.4MM间距的bga，焊盘大小一般在0.23-0.25MM，这个没问题。焊盘加大了钢网呢？焊盘上面的盲孔有没有做填平处理？没填平的话也可能会虚焊。

丁少_bmPRb · 发表于 2018-5-14 17:40

说的不清不楚的

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-5-14 17:59

0.23没问题！

ling_tina · 发表于 2018-5-14 18:23

5718366 发表于 2018-5-14 17:14- d9 U* R( S2 x0 w
0.4MM间距的bga，焊盘大小一般在0.23-0.25MM，这个没问题。焊盘加大了钢网呢？焊盘上面的盲孔有没有做填平 ...

焊盘大小设计0.2mm有问题吗？
焊盘加大了，钢网文件还是0.2mm.这个会影响下锡量从而导致虚焊吗？
焊盘上的盲孔有做填平处理。

kinglangji · 发表于 2018-5-15 08:04

不知道不良率是有多高。。。就算有焊盘改大钢网没改的原因，也不应该一下高很多吧

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-5-15 09:11

ling_tina 发表于 2018-5-14 18:23
5 B1 O! T6 P% r( x1 E8 n5 [ ~焊盘大小设计0.2mm有问题吗？: N7 i: }+ P+ d
焊盘加大了，钢网文件还是0.2mm.这个会影响下锡量从而导致虚焊吗？
+ p- ?5 Q# M. T5 _* j% e焊盘 ...

为啥你就认定是设计上的问题呢，你换家工厂的话可能不良率就低了呢，这说明什么问题？

zltwin · 发表于 2018-5-15 09:42

学习了

上海轻骑兵 · 发表于 2018-5-15 10:14

学习

哈士奇的主人 · 发表于 2018-5-15 11:59

:D:D

ling_tina · 发表于 2018-5-15 14:23

這侽孓譙悴丶发表于 2018-5-15 09:111 ~8 W8 @# d$ C! Y4 v
为啥你就认定是设计上的问题呢，你换家工厂的话可能不良率就低了呢，这说明什么问题？

是生产认为是我们设计的问题，所以想找到真正的原因。

ling_tina · 发表于 2018-5-15 14:25

kinglangji 发表于 2018-5-15 08:04
6 P/ q+ W/ j n, p* P不知道不良率是有多高。。。就算有焊盘改大钢网没改的原因，也不应该一下高很多吧

听说有20几%，重新回炉还有10几%。这个是不是就说明是虚焊?

nat · 发表于 2018-5-15 17:14

0.23的焊盘不大、你说的不良估计就是虚焊、短路、性能不稳等各种问题，建议这种间距表面工艺改为沉金的会好点。

ling_tina · 发表于 2018-5-15 17:20

nat 发表于 2018-5-15 17:14
- j2 ~3 z& r8 C6 x0.23的焊盘不大、你说的不良估计就是虚焊、短路、性能不稳等各种问题，建议这种间距表面工艺改为沉金的会好 ...

表面工艺必须沉金啊！

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0.4间距BGA贴片不良率很高。

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