沉锡与喷锡的区别

LX0105 · 发表于 2018-1-24 16:17

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本帖最后由 LX0105 于 2018-1-24 17:33 编辑

各位，请问有人知道：
沉锡与喷锡的区别吗？
沉锡与化金（沉金）有什么优势？

糖纸啊 · 发表于 2018-1-25 08:33

第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别，第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

糖纸啊 · 发表于 2018-1-25 08:54

第一点错了，应该是喷锡与沉锡的区别，https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

糖纸啊 · 发表于 2018-1-25 08:54

不过现在沉锡很少厂做吧

糖纸啊 · 发表于 2018-1-25 08:55

沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡，具体效果我也不懂，楼下说下

LX0105 · 发表于 2018-1-25 14:06

感谢

kairui13 · 发表于 2018-1-25 14:32

这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合，当然喷锡来说成本相对低

LX0105 · 发表于 2018-1-25 17:23

之前是化金的产品，costdown想换成沉锡。
其实省不了几个钱

karpcb15 · 发表于 2018-2-1 12:25

ENIG advantage
-> smooth surface
-> suitable for lead-free soldering.
-> Through-hole can also be plated with nickel gold.
-> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.
-> suitable for electric test.
-> suitable for contact switch.
-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

LX0105 · 发表于 2018-2-1 14:06

ENIG的优势
>光滑表面
>适用于无铅焊接。
>通孔也可镀镍金。
>储存时间较长，储存条件不苛刻。
>适用于电气试验。
>适用于接触开关。
适用于邦定，适用于高厚面板，可承受较多的环境冲击。

LX0105 · 发表于 2018-2-1 14:08

karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25
; |8 n8 C, K$ `ENIG advantage ) Z4 ^' C6 B+ B1 f0 n
-> smooth surface ; M: j% U, D2 G
-> suitable for lead-free soldering.

感谢

binmuk · 发表于 2018-3-3 10:12

感谢分享

heyan504538 · 发表于 2018-3-7 15:18

表面平整度不一样吧

eda1057933793 · 发表于 2018-7-10 09:09

沉锡的平整度好，但是容易氧化，多用于射频微波通信类板子，趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大，并且平整度也不好，细间距的器材不建议使用。

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