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问个愚公的问题,关于光绘

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发表于 2009-2-24 18:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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为什么光绘文件里的选择参数不能全选上如pads ,text ,part type等等参数
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发表于 2009-2-24 18:25 | 只看该作者
你要在PCB上面印什么就选什么...
! I8 ?8 k: Y* ]( E! D# Q/ a5 m0 s6 D/ c5 L% r' W: o, F; x
不印在PCB上面当然就不选了
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 楼主| 发表于 2009-2-24 19:44 | 只看该作者
非常感谢你的回答,但我还是有点不清楚,6 L; i- u4 b8 z" o1 ]. @; b' s
我们生成的光绘文件分开若干部分给PCB厂家.如顶层,底层,上下层(阻焊,丝印,助焊),钻孔,NC钻孔等等5 K  B3 _" t/ ~8 N- {8 v6 d
厂家对这些文件的生产过程和顺序是怎么样的?

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 楼主| 发表于 2009-2-24 20:23 | 只看该作者
对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数,就放到哪层,比如属于丝印类的,lins,(ref,des)  w! r7 e* h% s8 Y
part type  text  outlines 等参数放到丝印层,哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗?

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发表于 2009-2-24 21:50 | 只看该作者
丝印线路-->酸性蚀刻-->酸性蚀刻(退膜)-->钻定位孔-->UV阻焊-->印字-->外形加工-->表面处理-->通断测试-->包装-->送货-->钱到手了
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发表于 2009-2-24 21:51 | 只看该作者
对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数,就放到哪层,比如属于丝印类的,lins,(ref,des)
" b2 O! j& M3 u" Z: c# x+ U  e  S* jpart type  text  outlines 等参数放到丝印层,哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗?
3 c5 y9 H6 Z: v$ K  A2 ]2 ymtv2121 发表于 2009-2-24 20:23
; ]! @! h6 X$ T% ?9 Z. Y
+ o* q8 c! U6 x
是的。
6 }- K2 Z, O- U7 y: z, d' e% W
, d! m% f! z, w+ s+ I# K7 H这也就是我经常挂在嘴边的“设计人员要养成良好的设计习惯”
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 楼主| 发表于 2009-2-25 01:06 | 只看该作者
太感谢你了

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 楼主| 发表于 2009-2-25 01:15 | 只看该作者
本帖最后由 mtv2121 于 2009-2-25 03:10 编辑
6 R. F+ z3 k$ Y  {) s0 x8 w6 i% L& o# J
让我迷茫的路回到了正轨,不过还是有点要提的,阻焊和助焊是不是刚好相反,一个涂绿油,一个不涂绿油,不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗?

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发表于 2009-2-25 08:13 | 只看该作者
你可以参考一篇关于热转印的教程,里面介绍了自己制板的方法,包括涂紫外绿油固话的过程,其实可以自己做的

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发表于 2009-2-25 11:44 | 只看该作者
让我迷茫的路回到了正轨,不过还是有点要提的,阻焊和助焊是不是刚好相反,一个涂绿油,一个不涂绿油,不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗?/ P. z9 p/ `5 T. a8 }/ ~+ d' u0 s2 |
mtv2121 发表于 2009-2-25 01:15
8 c% C: r; b# G- p2 ?
8 @, n. ]/ f( h
如果是新手,建议你抛弃这些名词理论。  Y- \9 _' f8 _( Z" U9 K/ h% ?

: e& _6 \* B3 C1 R9 S- y7 Y先实践,在设计的过程中要用到时再告诉你,这样你印像也比较深一点。% u; k  z+ P/ I) h7 n

2 V+ J* k0 z$ o( [$ _* ]也就是裸铜跟不裸铜之分
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