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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑
$ m9 O2 ]. y# Y8 R
6 L' F8 S" Y7 C/ q9 F9 s3 n有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?6 y) ~: j6 X$ {5 B9 l
一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。7 O: W' g7 d) u' h/ ?8 c

1 q5 {7 K% O4 K" Y1 v: w& ~2 R% B8 X% P

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发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

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有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。
9 r6 _- x% g# w' g8 t# G
; U  q% c1 \( a2 `8 L8 H

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18& q- k+ e5 v+ j/ |1 I( u9 [# e
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。
  L7 A% C' A6 Z3 c; L
有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。7 |& I2 Z: K$ n) u: u/ p! _

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36( k  i( _3 w1 B8 G
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...
( ~! A) e( Z! J2 f! e5 y
是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。* C" D/ p$ H; R" Q4 l

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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,
2 s5 p6 ]2 I( b, F' c9 K% h给不起价格,
- B: b( p" P5 _  [  w! Y. z还怕交货后一堆问题需要售后。
2 ?- n; I# o- u0 L" b+ N) b* ]1 g/ J: H- Y/ l. [3 v) w
$ u& l' k% V6 r+ O- M3 x) O
8 v% [1 o( n1 C4 F5 k& T
) C' e& [5 M4 B5 v4 v  Y! U
/ |; _+ D! I  C, V0 b9 c, E/ }, z
深圳市惠达康科技有限公司3 I$ c& _- Q* }' g: @
PCB层次:2-40层
  |. g5 {/ @( A* ?产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.; |# }4 z5 E$ n2 P
最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm
9 o, [' z! p  d2 y) l" F按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)
4 j  S) e8 j* ?+ F4 S1 c* u表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")
+ M5 R+ W( K2 N! [: C& X制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm5 S# ~1 w9 b/ |; k& W4 w  M
铜    厚:1/3OZ--28OZ5 P8 ~6 Q3 ]  B: ]6 y7 y& P+ u# @6 U
杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com+ N6 z. l* [0 G* u& V
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