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2017年7月19日公益PCB评审报告节选

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发表于 2017-7-20 08:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.  音频模拟线加粗走类差分.
+ B" P" [1 @: S/ I  a9 G : z  T2 M3 M* s5 G/ L2 T# d0 W  i
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发表于 2017-7-25 09:28 | 只看该作者
junieya 发表于 2017-7-24 16:32
  @( e7 M4 }$ t$ w5 l. s" T* V5 k请问这条如何理解? pcb小白求教

# g* e9 |, p1 W3 T1.平面铜只有一个VIA,肯定的说这块铜没有作用.7 X/ O! T1 @6 a( o$ F. z
2.电源被VIA隔小了,电源通路太细.

7 E  K- ], B4 V" `) u

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发表于 2017-7-24 16:32 | 只看该作者
EDA365QA 发表于 2017-7-20 08:58
, S- w* r. m* |+ C  e2 I10.  平面铜只有一个VIA,电源被VIA隔小了.

  `; W$ D- c) s- W9 v请问这条如何理解? pcb小白求教  ^, Y  N7 N+ r5 E- R

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pcb
1.平面铜只有一个VIA,肯定的说这块铜没有作用. 2.电源被VIA隔小了,电源通路太细.[/backcolor]  详情 回复 发表于 2017-7-25 09:28

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 楼主| 发表于 2017-7-20 08:56 | 只看该作者
7.  天线部分加粗控50OHM,陶瓷天下要挖空按DATASHEET处理.  [# w* Z0 r# s  Q2 X4 C

8 K3 _1 J( C: f3 F- @

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 楼主| 发表于 2017-7-20 08:52 | 只看该作者
2.  信号线应走阻抗线.
8 [9 E: h7 z- x8 ?, [$ D , T' v9 N7 R- V: s5 N1 @

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 楼主| 发表于 2017-7-20 08:53 | 只看该作者
3.  ESD应靠近接口.
8 I$ M, m* t7 B6 S; Y+ D2 f ; x# R3 @, I: W* k0 l. R' [

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 楼主| 发表于 2017-7-20 08:54 | 只看该作者
4.  电源PIN脚加宽.
5 D) F; m1 a% A6 Q4 d
! {9 m' c2 ]: t0 e

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 楼主| 发表于 2017-7-20 08:55 | 只看该作者
5.  带变压器的网口下挖空处理.
) o5 ~/ q2 D2 N: b
2 k$ e1 P/ P# q; B/ f) S& q

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 楼主| 发表于 2017-7-20 08:55 | 只看该作者
6.  晶体电容不要放后面出现残端.
% S1 i, d& X8 Z6 R' a# j6 X5 e : |4 e( O3 R% }

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啥意思?没看懂  详情 回复 发表于 2017-11-4 11:27

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 楼主| 发表于 2017-7-20 08:57 | 只看该作者
8.  升压电路应缩小回流路径.- X' M) Y/ Q2 U* J, A* l+ j
& \* {* h' Y# O7 K9 k# |& _

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 楼主| 发表于 2017-7-20 08:57 | 只看该作者
9.  有线在挖空区.
/ r$ U9 z) ]2 v
, X5 D) R8 D! @# l  A" L

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 楼主| 发表于 2017-7-20 08:58 | 只看该作者
10.  平面铜只有一个VIA,电源被VIA隔小了.
; x/ w" R  C0 t# `2 v: p: a* f$ I + d& U$ g# R$ w( O" O

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请问这条如何理解? pcb小白求教  详情 回复 发表于 2017-7-24 16:32

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发表于 2017-7-20 17:47 | 只看该作者
厉害,啥时候才能有QA的水平啊7 k+ M! [- M/ H$ I3 E) I9 m

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发表于 2017-7-21 08:43 | 只看该作者
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