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Allegro怎样建立有过孔的散热焊盘?

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发表于 2017-6-16 23:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 文心雕龙7 于 2017-6-16 23:51 编辑   D, |; Y2 k  B1 z% c
5 Y- G/ P& q" b2 d
各位坛友,最近用Allegro做封装时,需要用到含有过孔的散热焊盘,我的一个思路是:用Pad Designer建立一个焊盘,焊盘上打几列过孔,如图所示:
. M, S4 K4 Z# C  c, b4 x
( s1 g9 C( d9 n7 w3 S2 W6 p
, H0 n9 l/ T! `9 ?- n0 D; S6 ?3 r; @. Z& Z% Z! x2 Y6 o7 D

+ q6 K+ {9 G2 Q  U因为矩形焊盘是表贴式焊盘,我不知道焊盘各层怎么设置,要用到哪些层设置。
  [1 M' m/ y/ z$ r* G) O) a/ @4 W  M- U6 |/ ?5 N: ^

2 Y1 M" v: J2 O0 M% e6 n# `
) m) @" p) q$ H' [, {' V1 _只需要用到Top Layer、Soldermask Top、Pastemask Top设置参数么?" w7 V# _  x! e! u7 K& t. D

+ Y/ J; H8 b3 Q; d+ d( X
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发表于 2017-6-17 17:02 | 只看该作者
要用到二个焊盘,一个是表贴,一个是通孔的,把通孔的放到表贴的焊盘上去就可以了,注意不要放脚位

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谢谢~那Pad Designer需要设置哪些层的参数呢? Top、Bottom、Default inner、Soldermask Top/Bottom、Pastemask Top/Bottom这些层都要设置么?  详情 回复 发表于 2017-6-17 21:41

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 楼主| 发表于 2017-6-17 21:41 来自手机 | 只看该作者
LIF0413 发表于 2017-6-17 17:021 {: S1 n, L) n0 ^
要用到二个焊盘,一个是表贴,一个是通孔的,把通孔的放到表贴的焊盘上去就可以了,注意不要放脚位

' L: h' |" d( O0 j$ ~谢谢~那Pad Designer需要设置哪些层的参数呢?
  g* \9 ^2 m0 a- c% v3 E% G. hTop、Bottom、Default inner、Soldermask Top/Bottom、Pastemask Top/Bottom这些层都要设置么?

点评

结合自己的经验,我觉得在Pad Designer设置层参数时,至少要设置以下层参数: Top Default Internal Bottom Soldermask Top Pastemask Top 散热焊盘Top层开窗,此一侧的过孔不盖油,散热焊盘的Bottom层可以不  详情 回复 发表于 2017-6-19 10:19

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 楼主| 发表于 2017-6-19 10:19 | 只看该作者
文心雕龙7 发表于 2017-6-17 21:41/ M9 y# t* s, |/ m
谢谢~那Pad Designer需要设置哪些层的参数呢?. D- \0 R: u/ s- `# |: M
Top、Bottom、Default inner、Soldermask Top/Bottom、Pa ...

  |( x- ^' v! h6 S9 h/ P8 A结合自己的经验,我觉得在Pad Designer设置层参数时,至少要设置以下层参数:% q, G' j9 f& R% p8 M
Top+ \8 k+ z' @- f
Default Internal
, D/ `' E$ u! l, B1 W" |9 z" [9 Y3 ]4 oBottom
& w. z5 P( r  i- v( ~- z8 gSoldermask Top
9 \/ D. w6 `5 m  k. x" D% C+ ~: Z3 \Pastemask Top
: j$ ?- g! @' h. ?1 g7 L散热焊盘Top层开窗,此一侧的过孔不盖油,散热焊盘的Bottom层可以不开窗,过孔盖油。( P5 Y% z) }+ H; h' H
不知道我的理解对不对。
1 K  ?3 Y# C" @7 p( }+ a  U  F2 G

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通孔的焊盘不要加Pastemask Top  详情 回复 发表于 2017-6-20 14:21

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发表于 2017-6-20 14:18 | 只看该作者
你做两种焊盘,在封装里再放通孔,表贴盘和通孔盘还按原来的做就行

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你的意思就是贴片焊盘和过孔分别做,然后在PCB Editor中,在贴片焊盘上直接几列过孔,是吧?这个是比较通用的做法吧。  详情 回复 发表于 2017-6-21 09:50

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发表于 2017-6-20 14:21 | 只看该作者
文心雕龙7 发表于 2017-6-19 10:19
3 }. n& N; A7 Z1 W2 G* R结合自己的经验,我觉得在Pad Designer设置层参数时,至少要设置以下层参数:/ B6 z3 x3 H7 v" w. s; v/ X
Top
1 `; }- I0 s6 E$ }5 q- P, t8 G* dDefault Internal
+ t+ D& \9 }+ [7 t, I% L
通孔的焊盘不要加Pastemask Top

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单独的通孔焊盘确实不需要Pastemask Top层设置,但我这个贴片焊盘和过孔一起在Pad Designer中编辑,是不是需要呢?毕竟我是贴片焊盘上打过孔,两者的层参数要一起设置。 其实,我觉得PCB里直接在贴片焊盘里再加上几  详情 回复 发表于 2017-6-21 09:55

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发表于 2017-6-20 14:23 | 只看该作者
你为什么要在封装里做呢,直接在PCB里打过孔就是

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 楼主| 发表于 2017-6-21 09:50 | 只看该作者
fei 发表于 2017-6-20 14:18, S7 R  t8 a9 C$ w/ D, f8 G3 F
你做两种焊盘,在封装里再放通孔,表贴盘和通孔盘还按原来的做就行
# R! ~, C3 a* o: ]9 Y: v  q/ q& y
你的意思就是贴片焊盘和过孔分别做,然后在PCB Editor中,在贴片焊盘上直接打几列过孔,是吧?这个是比较通用的做法吧。
0 N5 O, T: K7 |% `

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fei
能做出来就行,没有一个焊盘既是通孔又是表贴的吧。你做的封装其实就是让板厂好加工。  详情 回复 发表于 2017-6-21 10:59

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 楼主| 发表于 2017-6-21 09:55 | 只看该作者
LIF0413 发表于 2017-6-20 14:215 N: G$ h* j. U, y* }
通孔的焊盘不要加Pastemask Top
& O, c8 R& S; p
单独的通孔焊盘确实不需要Pastemask Top层设置,但我这个贴片焊盘和过孔一起在Pad Designer中编辑,是不是需要呢?毕竟我是贴片焊盘上打过孔,两者的层参数要一起设置。
, q0 c+ R! U0 j: j其实,我觉得PCB里直接在贴片焊盘里再加上几列过孔也挺简单的,只是我的一些带散热焊盘的芯片封装里,有这种焊盘:一个大贴片焊盘,上面同时钻几排几列过孔,所以我就想了解怎么设置各层参数了。
5 m/ d& @0 P/ c0 u9 K& t6 _

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发表于 2017-6-21 10:59 | 只看该作者
文心雕龙7 发表于 2017-6-21 09:504 _3 t! O7 T$ g' J
你的意思就是贴片焊盘和过孔分别做,然后在PCB Editor中,在贴片焊盘上直接打几列过孔,是吧?这个是比较 ...

2 K% @. a2 D' t' o5 [1 E  v2 v& A能做出来就行,没有一个焊盘既是通孔又是表贴的吧。你做的封装其实就是让板厂好加工。# V/ W: ?. _+ s4 j: P3 P

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发表于 2017-6-22 09:42 | 只看该作者
楼主按 5 楼的说法操作就行了。

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发表于 2017-7-14 09:47 | 只看该作者
你好,请教一下,这种散热焊盘效果好吗,会不会出现漏锡,虚焊的情况?

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不会漏锡、虚焊的,因为此类散热焊盘,一般连接的是芯片底部的一个大引脚,散热效果还行。  详情 回复 发表于 2017-9-5 15:02

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 楼主| 发表于 2017-9-5 15:02 | 只看该作者
看海去不去 发表于 2017-7-14 09:47
: h" T1 F# G7 s) x你好,请教一下,这种散热焊盘效果好吗,会不会出现漏锡,虚焊的情况?
8 m5 V* f+ `4 `2 v8 W) t
不会漏锡、虚焊的,因为此类散热焊盘,一般连接的是芯片底部的一个大引脚,散热效果还行。/ f1 t$ [* J1 d1 f0 w
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