PCB表面处理问题

graywang · 发表于 2017-7-19 16:08

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

我们主要做一些测试类的PCB，表面有很多圆形的PAD，直径0.4MM~2MM，单板这样PAD输数量多的有200多。这些PAD表面处理一般都是做ENIG，在使用过程中是不焊接器件的，都是用探针去扎着测试，这样时间长了扎的次数多了就会产生不良。我知道ENIG工艺是软金不适合探针测试的场合使用，但是电镀硬金要拉电镀线，残留的电镀线如果无法去除对信号质量有影响。不知道有没有哪位大神能有解决办法？还能我想到的两个方面：1、不拉电镀线，有没有办法将PAD上镀上硬金？还要保证其他器件焊接正常。
2、在ENIG的PAD上焊接镀金金属片，但是不知道哪里有这种薄的镀金的金属片。