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散热焊盘上的过孔漏锡问题

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发表于 2016-12-2 11:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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散热焊盘上的过孔大家是怎么处理的?非常希望得到大家的建议7 f; x3 W5 h: H& w4 L

' l( W  t8 z' x+ n1 W假设散热焊盘在顶层,底层散热过孔附近无零件。(我一般设计的过孔是VIA20D10&VIA16D8)
6 V& ^# E. f9 Y* C6 `, `6 K9 a我自己总结的常见处理方式有以下几种:- l5 M# ]/ j' N6 `
1.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔阻焊单边加大3mil;现在贴片厂反馈总是会有漏锡,我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡;这样处理是否会有隐患?' f" i$ G. \' d' s( r" G5 |
2.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔塞绿油,保证正面散热焊盘没有绿油帽;反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善?9 n' v: D% ~/ u1 f) I9 j
3.散热焊盘和过孔整体开窗,过孔树脂塞孔填平电镀;忽略填平电镀成本影响,电镀后的平整度是否会影响焊接?树脂塞孔后是否对散热有影响?( o9 B7 z- @' x0 T% S5 U
4.散热焊盘能否在开钢网方面改善,避开正反面过孔?
7 E0 u4 I2 d4 S. w, o# o( H  g6 P- ?9 c6 H' w' V5 E  X; E

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发表于 2017-7-1 14:36 来自手机 | 只看该作者
樹酯塞應可行,只要pcb廠製程能力夠不受孔徑大小影響

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发表于 2017-9-30 15:34 | 只看该作者
绿油塞住就不漏了
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