2017年7月9日公益PCB评审报告节选

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 09:48

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1. 485信号线没走差分.

小千 · 发表于 2017-7-11 11:27

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:00) u' q- a* h6 `$ G3 ~
7. 金手指的信号线参考面不完整.

我们以前公司处理金手指的时候，也是把金手指下面的内层挖空，防止铜皮外漏导致短路。只是一般只挖空到金手指pad下面，不会像图中挖空那么多。

feitianjingjing · 发表于 2017-7-19 16:24

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:02
/ ]7 h4 ~2 l" L. U) H9. 平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.

这个应该是原理图的问题吧？少加了tvs保护管？所以都弄成一个地了？

卢磊 · 发表于 2017-7-13 08:18

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:03) X7 K q" t _5 E: H1 @
10. 运放部分信号线按模拟线加粗.

8MIL吗，为什么模块信息线就要8MIL以上

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 09:50

2. GND布线加粗.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 09:52

3. PCI信号线超过要求1500MIL.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 09:54

4. 隔离器件下不要有铜和线.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 09:58

5. 光耦器件前后隔离.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 09:59

6. 光耦器件下不要过线.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 10:00

7. 金手指的信号线参考面不完整.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 10:01

8. 跨分割了.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 10:02

9. 平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 10:03

10. 运放部分信号线按模拟线加粗.

小千 · 发表于 2017-7-11 10:45

EDA365QA 发表于 2017-7-11 09:54& y: n$ u# X) M& N# B6 A' ?5 w/ s
4. 隔离器件下不要有铜和线.

哪些器件属于隔离器件？

小千 · 发表于 2017-7-11 10:48

EDA365QA 发表于 2017-7-11 09:58
4 U# Z/ [ [5 Y, H; Y! h: r5. 光耦器件前后隔离.

光耦器件的前后都是指哪部分，要怎么做到隔离？

小千 · 发表于 2017-7-11 11:32

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:02; L: P. _$ C g+ ~& T9 F
9. 平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.

这个问题没有看明白？？？

小千 · 发表于 2017-7-11 13:37

小千发表于 2017-7-11 10:48. J0 ~: L4 D$ B# W
光耦器件的前后都是指哪部分，要怎么做到隔离？

thanks

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