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[仿真讨论] 多层电路板中“地”的处理求教!!!

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发表于 2017-6-19 07:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.我想把板子上没有用到的平面都定义成“地”层,我想知道是不是板子上的“地”层越多越好,会不会存在多加入的情况反而使“地”上的噪声加大。
! _" Y0 Y/ [- W' ?1 F% N2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好,还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。
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发表于 2017-6-19 08:45 | 只看该作者
我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压器?要是有,那得在临近的层建议挖出来区域。要不然“gnd”网络形成噪声的传播路径了。

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没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。  详情 回复 发表于 2017-6-19 09:51

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 楼主| 发表于 2017-6-19 09:51 | 只看该作者
牛掰的狂猪 发表于 2017-6-19 08:45* N- a2 G0 y/ ^4 M" f$ v! F
我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压 ...
; K4 v: S7 J5 _9 ^" j; ~
没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。
, v. K: p6 T2 E9 w3 I& F7 m9 y4 x, n

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发表于 2017-7-11 14:34 | 只看该作者
你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論1 W7 F3 @0 H1 z5 \4 B6 y; F
但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路1 h: e' I0 a* W2 k
所以有沒有特別割地 差別都不大+ r2 Z/ ]' s, }$ `
' {! |8 k* d! P( s8 S1 |  U& {3 H2 o4 P

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两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。  详情 回复 发表于 2018-2-27 09:44

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发表于 2017-7-11 21:31 | 只看该作者
我感觉地多了应该不会更差的,但是数字地和模拟地不要重叠,会有耦合

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发表于 2017-7-15 23:12 | 只看该作者
顶一下

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发表于 2017-7-22 20:42 | 只看该作者
定一下下

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发表于 2017-7-25 16:30 | 只看该作者
1.应该还是需要考虑下参考的问题     在避免这个问题后  大面积铺地没什么问题- U1 j, v" Z9 N$ q4 s! r% }# g
2.数字地和模拟地还是:同一层内分割比较好* E9 {$ }  V( i* ?9 \6 h# y( K6 F

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发表于 2017-12-8 16:27 | 只看该作者
1、应该不会1 h; A- m% J. T
2、同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好

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发表于 2018-2-5 14:04 | 只看该作者
学些了,谢谢。

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发表于 2018-2-27 09:41 | 只看该作者
同一层分割,地引起的问题往往比地解决的问题要多很多

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发表于 2018-2-27 09:44 | 只看该作者
Lambor小盧 发表于 2017-7-11 14:34
1 y  A2 n1 d! c" e, p! U! T你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論; ]6 t% N3 l/ \2 ]& a' F
但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路, k2 {& O6 R: d# ]- B( t
所以有 ...
" j( j2 V1 N1 G4 ]- J2 f
两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。1 |! z; D9 S% J! C' S& Q8 u2 z
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