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DDR4 双面布局时出线?大家给点意见吧

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发表于 2017-5-16 09:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 NIWO99 于 2017-5-16 09:58 编辑
0 i6 P3 w6 g& V/ d) k7 L( |0 s/ e" I' e2 M
现在要做一个带8 片DDR4的板子。两个通道,一个通道4颗。采用上下对称布局。用FLY-BY拓扑。希望Stub长度尽量短常见有以下几种出线,大家都用哪种,是否有更好的方法。谢谢!4 ]; I0 Y! ]# B! x

( Q' E' y7 S8 a  H$ B' V/ i     大家一般用这种这吗?
- @2 }  B  O. ]- N2 _   
% I3 m! p* R* M' n! }: ]; i( {      这种出线Stub长度最短,想用这种,但好像不能上下布局。% l+ _4 Q; U6 {# J4 U! m4 r3 I* Q) t

* y. w4 N- I; N; H! e! A: @9 B) l     这种出线Stub长度最长。T型常用8 e, `7 B8 }: g& A9 o

1 Y) F2 a' [& c- q7 ^- o
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发表于 2017-5-17 11:18 | 只看该作者
NIWO99 发表于 2017-5-17 10:51* _- k$ l$ a) ]3 A
正反贴和单点用空间差不多,能省一颗DDR的容间吧。我在考滤要不要换回单面贴,因为孔排的太密了,完全把 ...
7 o1 [4 m5 f( Y1 ~4 i' {
有空间的话放单面好处理多了,电容也好放。至于电源地平面?个人觉得多虑了,你把它当做一个整的0.8的BGA来看,才16排孔,单个电流也不大,
3 [5 y! r7 v. O( w3 Q  @7 `而一般大的0.8的DSP都不止16排孔了,电流还很大
! I# F: A2 k  ]. g3 s. k( {" p$ y( l6 K+ p6 q$ `% ?

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发表于 2017-5-16 12:16 | 只看该作者
错位对贴布局

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你好,你有没有试过对错贴的布局,我试过,对错上下贴和单面贴点用差不多的布局空间  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:21

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发表于 2017-5-17 10:39 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-16 17:54
7 D- Z) i6 L* a0 J# C1 i第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里 ...

' R! ^4 ?5 v+ X+ B- Q9 @9 z没有共用孔啊,就是常用的DDR封装,看高亮的,都是串着走的,DDR是独立的一块的,可以用的层多而已," p) h" A5 t, d8 b4 ]8 h
就是中间靠的近的需要拉开空间难绕点,其他都一样的,2 C. W: q7 f! k5 z
还可以贴到中间去,那样就是整块都是孔了,会用的层多而已,其他没什么区别# [2 X6 u% [: o4 t9 w# I; f# ^# f

3 _8 L: {7 z3 O' p+ {: ], F
+ v1 k5 z# @2 j6 C

点评

正反贴和单点用空间差不多,能省一颗DDR的容间吧。我在考滤要不要换回单面贴,因为孔排的太密了,完全把电源和地平面破坏了。谢谢回答!  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:51

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 楼主| 发表于 2017-5-16 09:58 | 只看该作者
大家给点意见吧。谢谢!

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发表于 2017-5-16 10:18 | 只看该作者
仿真一把就知道差别了。。。

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 楼主| 发表于 2017-5-16 11:09 | 只看该作者

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发表于 2017-5-16 15:30 | 只看该作者
如果颗粒打算正反面都放置,推荐第一种做法。

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发表于 2017-5-16 15:43 | 只看该作者
我看很多DDR 都是第一种使用的多

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发表于 2017-5-16 17:54 | 只看该作者
第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里" `* x8 \8 Q6 i; ~2 {; v8 a, g7 o
+ V! [; A: X" w0 D0 O

' Y& n, x3 b1 I( m- r3 k; l: h* ~: R( U+ X

点评

哦,层多是可以这样,孔不用移。  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:47
没有共用孔啊,就是常用的DDR封装,看高亮的,都是串着走的,DDR是独立的一块的,可以用的层多而已, 就是中间靠的近的需要拉开空间难绕点,其他都一样的, 还可以贴到中间去,那样就是整块都是孔了,会用的层多而  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:39
我的是这个样的,没法共用孔 [attachimg]127011[/attachimg]  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:29
你好!你这种是FLY-BY吗?内部的线怎么过去?  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:26
这个是特殊的DDR吧,正反共用孔,网络相同,增加容量或主备倒换的吧,如果网络不同就不行  详情 回复 发表于 2017-5-17 08:44
这个确实看起来很舒服  详情 回复 发表于 2017-5-16 19:07

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发表于 2017-5-16 19:07 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-16 17:54
. x0 T% v) l2 ^$ I第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里 ...

1 u5 j5 ]7 V, K8 E9 k$ o: S这个确实看起来很舒服4 E0 N7 a) }; v$ s3 ?7 t) s

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相比单面这样空间没省出多少 但是内层空间问题有待考虑 相比单面而言 更倾向单面  详情 回复 发表于 2017-6-9 09:41

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发表于 2017-5-17 08:44 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-16 17:54" Y& ~9 B& A9 _- s% y
第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里 ...

: ?) @' g1 _; R, K这个是特殊的DDR吧,正反共用孔,网络相同,增加容量或主备倒换的吧,如果网络不同就不行9 L' g- H% }( [) |% j0 Z
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-5-17 08:48 | 只看该作者
正反面放置不是纯FLY-BY吧,是FLY-BY加T点,FLY-BY放在同面,楼主看下芯片是否支持FLY-BY加T点

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正反贴也可以走FLY-BY的,不共用孔就可以了  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:45
我的芯片不支持FLY-BY加T点。为什么说FLY-BY是同一放层的才算?这种说法好像不正确哦。[/backcolor]  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:32
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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 楼主| 发表于 2017-5-17 10:21 | 只看该作者
t123654 发表于 2017-5-16 12:168 e5 K/ d7 O5 V+ B
错位对贴布局
6 J/ t, a8 g) t8 E" ]7 @
你好,你有没有试过对错贴的布局,我试过,对错上下贴和单面贴点用差不多的布局空间
) ^+ R; t. _2 U

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 楼主| 发表于 2017-5-17 10:26 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-16 17:54
# w7 \3 I& S$ T" `% J  q% r3 J第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里 ...
  ^5 [9 a1 a( E; x2 T
你好!你这种是FLY-BY吗?内部的线怎么过去?
* {& P" r) `3 @  R* Q; n% x5 P4 E

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 楼主| 发表于 2017-5-17 10:29 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-16 17:545 R8 Y# C9 C, w  @( d
第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里 ...
. ]9 w+ O% Y, ^1 F
我的是这个样的,没法共用孔
) D7 S; ~) j) T+ C5 V& s- @
; k3 z+ h( B& J4 T5 @

点评

这种上错错开的ddr,要走fly-by才能把线走完把  详情 回复 发表于 2017-6-1 10:01
就是要不共用孔,你的还可以压一下共用中间那排地孔和电源孔 就和我那个图一样了, 我那里是因为层多就没拉出去,横着一排PIN走一层,就是孔只过一根线,用了6层 如果空间还要压缩的话,直接贴器件中间那  详情 回复 发表于 2017-5-17 11:06

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 楼主| 发表于 2017-5-17 10:32 | 只看该作者
fengyu6117 发表于 2017-5-17 08:48
+ w; V2 G4 N; X! A' N* V6 H正反面放置不是纯FLY-BY吧,是FLY-BY加T点,FLY-BY放在同面,楼主看下芯片是否支持FLY-BY加T点

8 U, I& n: v- p! ~+ ?我的芯片不支持FLY-BY加T点。为什么说FLY-BY是同一放层的才算?这种说法好像不正确哦。- w% |6 l1 [; k% T3 T
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