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请教下各位所谓的控深钻是什么意思

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发表于 2016-12-9 22:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,因为我本身是做PCB设计的,之前听到同事说他们公司做光模块的时候做25G和100G的时候做的板子都是用盲孔,以一个8层板为例,他们要求加工的时候使用4个芯板,做盲孔设计的时候是1-3和6-8,在加工的时候使用控深钻,第3层和4层所用的芯板不钻透,当时成品率不高,报废了几次,我想请问下,这种工艺是怎么做的,我感觉难度应该很大,应该是少数的厂家才可以做的,不知道对不对。" ^  Z1 [: i# M0 y+ _! Z  |% D$ l
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发表于 2016-12-10 01:02 | 只看该作者
看这个图片就知道

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发表于 2016-12-10 01:05 | 只看该作者
看看图片就知道
7 Y' D! q7 P) x8 ]# e; e

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1247.jpg

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相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢,原来如此,多谢。  详情 回复 发表于 2016-12-11 18:59

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发表于 2016-12-10 14:35 | 只看该作者
机械盲孔
! t7 C" L6 D4 ]5 o. D

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 楼主| 发表于 2016-12-11 18:59 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-10 01:05* R$ \" G: ]) E7 K, A; K0 p, r
看看图片就知道

; ~" s- Z# u. ~( ^相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢,原来如此,多谢。
2 A' B2 K, R  C  `5 G% J

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控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了  详情 回复 发表于 2016-12-12 09:23

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发表于 2016-12-12 09:23 | 只看该作者
pury 发表于 2016-12-11 18:59
5 m9 t- z2 v. C9 ?  P' ^9 l相当于给盲孔做了背钻?我还以为是很特别的工艺呢,原来如此,多谢。

3 P4 {; W/ X$ r7 [! v控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了# @- \5 h" f! i; i1 v

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那是怎么样的,楼主能帮忙介绍一下吗  详情 回复 发表于 2016-12-12 14:23

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发表于 2016-12-12 14:23 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-12-12 09:23+ i! t* G7 ]0 K( f' u
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了
* p! r4 g+ O% X# H+ |' x
那是怎么样的,楼主能帮忙介绍一下吗3 Q9 W0 O# T# l! e' H' _  N, x

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背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html 控深钻类似盲孔,钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接,但又和机械盲孔有所区别。  详情 回复 发表于 2016-12-13 12:46

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发表于 2016-12-12 16:43 | 只看该作者
背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻
2 w) Q. ]$ O% H( @& k! ]" N% [而控深钻是不将孔钻透,钻到一定深度后即停止钻孔!

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被钻不是因为钻针不够长吧,是为了提高信号传输的质量,把过孔多余的残桩去掉一部分  详情 回复 发表于 2017-1-13 09:21
你弄错了吧,背钻是成品电镀完了的孔再反钻,去掉多余部分,上面那个图片就是背钻最好的说明了  详情 回复 发表于 2016-12-12 19:33

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 楼主| 发表于 2016-12-12 19:33 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43' @- X/ L0 h0 b
背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻2 S3 Z0 x$ [) T( E% K
而控深钻是不将 ...
3 I* _. l( n% @2 K1 S
你弄错了吧,背钻是成品电镀完了的孔再反钻,去掉多余部分,上面那个图片就是背钻最好的说明了1 ?' r: m) l$ a# Q1 x

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发表于 2016-12-13 12:46 | 只看该作者
mggimg 发表于 2016-12-12 14:23
7 r7 }- c9 F1 b# A: C1 C那是怎么样的,楼主能帮忙介绍一下吗
' Z* p1 {% c. p3 q& |0 t
背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html
6 a  o. S4 j, P( `控深钻类似盲孔,钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接,但又和机械盲孔有所区别。
' z1 J: }/ Q& K0 T0 y

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看你的解释好像和机械盲孔差不多啊,区别在哪里呢?能介绍下不?  详情 回复 发表于 2017-4-26 17:55

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发表于 2017-1-13 09:21 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43
/ [$ ], J$ N: s- i背钻是因为板子太厚,超过钻头长度,无法一次钻透,所以需要分两次从两面钻孔,称之为背钻* `3 b) k: F8 B, i' W
而控深钻是不将 ...
8 J" g2 U4 j3 P4 g7 w
被钻不是因为钻针不够长吧,是为了提高信号传输的质量,把过孔多余的残桩去掉一部分
) ~, X/ L% F( D

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发表于 2017-1-16 11:47 | 只看该作者
no,控深钻和背钻是两种概念,别被误导。控深钻是使用机械方式控制钻头的打孔深度,对于板厚和介质厚度有要求,而且这种孔在做POFV的时候表面会不平整;同时,控深钻的孔径大小要求比较严格,一般会比较大,否则在电镀的时候也会出现问题、

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发表于 2017-4-26 17:55 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-12-13 12:46, C0 p* g1 n' ?, I
背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html
9 {3 ^# }$ R: A4 Z6 V9 U' C# b5 j控深钻类似盲孔,钻机按照盲孔深度对层压后的 ...

! l6 n! h( a0 t0 C, B) v* b) U2 O看你的解释好像和机械盲孔差不多啊,区别在哪里呢?能介绍下不?* `# r' b& J8 s; G( @! A1 {: H
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