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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › 请教下各位所谓的控深钻是什么意思
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请教下各位所谓的控深钻是什么意思

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pury

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发表于 2016-12-9 22:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题，因为我本身是做PCB设计的，之前听到同事说他们公司做光模块的时候做25G和100G的时候做的板子都是用盲孔，以一个8层板为例，他们要求加工的时候使用4个芯板，做盲孔设计的时候是1-3和6-8,在加工的时候使用控深钻，第3层和4层所用的芯板不钻透，当时成品率不高，报废了几次，我想请问下，这种工艺是怎么做的，我感觉难度应该很大，应该是少数的厂家才可以做的，不知道对不对。: A- p8 E" ?" ]% J- E6 ]( Y; B& u
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发表于 2016-12-10 01:02 | 只看该作者
看这个图片就知道

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发表于 2016-12-10 01:05 | 只看该作者
看看图片就知道1 Z6 {) }" I' C" y. ?

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pury
相当于给盲孔做了背钻？我还以为是很特别的工艺呢，原来如此，多谢。  详情 回复 发表于 2016-12-11 18:59

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发表于 2016-12-10 14:35 | 只看该作者
机械盲孔: D2 k: s# l4 x. M4 H

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pury

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 楼主| 发表于 2016-12-11 18:59 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-10 01:056 `) _! n3 h; y+ A  M
看看图片就知道
, X. f/ }' d. F+ B( @
相当于给盲孔做了背钻？我还以为是很特别的工艺呢，原来如此，多谢。8 C; l2 G- F7 ]/ F- W: o

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dzyhym@126.com
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了  详情 回复 发表于 2016-12-12 09:23

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发表于 2016-12-12 09:23 | 只看该作者
pury 发表于 2016-12-11 18:59
. T, M; W1 x3 _相当于给盲孔做了背钻？我还以为是很特别的工艺呢，原来如此，多谢。
! C6 C1 T4 A& U: v" O" E$ ~* _
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了0 x4 q& @3 K5 W: x

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那是怎么样的，楼主能帮忙介绍一下吗  详情 回复 发表于 2016-12-12 14:23

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发表于 2016-12-12 14:23 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-12-12 09:231 |: y+ }# _' P) Y9 e) N4 U0 [1 X
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了

1 g3 H; m& O) U6 u- T8 Q9 \3 W那是怎么样的，楼主能帮忙介绍一下吗
& L9 N0 L' k. _

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dzyhym@126.com
背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html 控深钻类似盲孔，钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接，但又和机械盲孔有所区别。  详情 回复 发表于 2016-12-13 12:46

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shisq1900

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发表于 2016-12-12 16:43 | 只看该作者
背钻是因为板子太厚，超过钻头长度，无法一次钻透，所以需要分两次从两面钻孔，称之为背钻
" @( d! K9 i3 }- c而控深钻是不将孔钻透，钻到一定深度后即停止钻孔！

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Jamie_he2015
被钻不是因为钻针不够长吧，是为了提高信号传输的质量，把过孔多余的残桩去掉一部分  详情 回复 发表于 2017-1-13 09:21
pury
你弄错了吧，背钻是成品电镀完了的孔再反钻，去掉多余部分，上面那个图片就是背钻最好的说明了  详情 回复 发表于 2016-12-12 19:33

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 楼主| 发表于 2016-12-12 19:33 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-12 16:432 v5 R2 e5 Z$ [" Y9 F+ |: a
背钻是因为板子太厚，超过钻头长度，无法一次钻透，所以需要分两次从两面钻孔，称之为背钻% v) c5 E: t& A7 O6 g+ U
而控深钻是不将 ...

/ @. g7 K# z1 V/ c8 l. a你弄错了吧，背钻是成品电镀完了的孔再反钻，去掉多余部分，上面那个图片就是背钻最好的说明了
; G* ~) a, y4 j% l3 Z9 B' b2 [

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发表于 2016-12-13 12:46 | 只看该作者
mggimg 发表于 2016-12-12 14:23( |& |5 f5 y+ T% v. a
那是怎么样的，楼主能帮忙介绍一下吗

7 d1 r6 \% ^1 b7 C背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html
( F6 R7 u4 [( B控深钻类似盲孔，钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接，但又和机械盲孔有所区别。
' {2 E( N% u' h8 j& B

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看你的解释好像和机械盲孔差不多啊，区别在哪里呢？能介绍下不？  详情 回复 发表于 2017-4-26 17:55

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Jamie_he2015

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shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43
3 \% S, j# b5 W, p, c背钻是因为板子太厚，超过钻头长度，无法一次钻透，所以需要分两次从两面钻孔，称之为背钻
7 v9 `9 T0 K, A- ^+ T" _1 [0 V( P: D$ |而控深钻是不将 ...
6 f" R* [7 {/ Z# |/ A& K1 |
被钻不是因为钻针不够长吧，是为了提高信号传输的质量，把过孔多余的残桩去掉一部分. s" G. t- k3 G

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fred0724

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发表于 2017-1-16 11:47 | 只看该作者
no，控深钻和背钻是两种概念，别被误导。控深钻是使用机械方式控制钻头的打孔深度，对于板厚和介质厚度有要求，而且这种孔在做POFV的时候表面会不平整；同时，控深钻的孔径大小要求比较严格，一般会比较大，否则在电镀的时候也会出现问题、

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发表于 2017-4-26 17:55 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-12-13 12:46; f' _0 \5 q: ~
背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html
7 f3 f5 e- `2 _控深钻类似盲孔，钻机按照盲孔深度对层压后的 ...

8 H7 x4 _% b0 u9 O* |  O看你的解释好像和机械盲孔差不多啊，区别在哪里呢？能介绍下不？' k$ v( M  B/ q* q4 X- _, K* ^8 n

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