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本帖最后由 yuju 于 2016-1-8 16:43 编辑 " P) M! X/ g4 k" U6 V
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现今主流的键合线有铜、银、金、铝等合金线。# j) d$ i' m3 |
铝线多用在Pad间隙大，成本低的产品中；
% R; S- }+ T; V/ E高密度键合用的比较早有金线，如今受到成本压力，银合金，铜合金的键合线也已产业化了。
( U2 I* V4 ]- t, P$ g7 h( S在此对使用比较多的金、铜线做一个对比，供在方案选型中使用.
# a1 N5 ?7 k ga. 成本：铜线一般只有金线的1/3左右；9 N4 h+ r2 k. ^4 T' d/ y
b.电性能：铜电导率约0.62（μΩ/cm），金电导率约0.42（μΩ/cm）；
* A# c7 m, u, {8 ~# L( D |c.热性能：铜导热率约400w/mk，金导热率约300w/mk；9 s8 B' J: w& B% ^5 r
d.机械性能：铜刚度高于金线；. T% ^3 n2 e& R8 F4 `
e.层间化合物：金线与芯片pad之间容易产生Au2Al或AuAl2化合物，也容易产生裂纹；而铜与Al之间的扩散则慢很多;5 V) B$ B# e2 j5 m! O. H
( R% |$ r) X# U0 C铜线具有较多的优势，为什么铜线在近期才开始普及.
1 o! C6 Z+ C3 q3 w& n4 s主要原因:
o2 V$ f9 C& g- D$ ^; I5 ?1.铜线容易氧化，在键合时需要额外的环境来保护键合时铜线不被氧化，增强稳定性，目前一般使用氢气还原方法.由此增加设备的改造，及增加危险性.& s8 [2 P/ j2 U8 Y6 i: |% G
2.铜线比金线的硬度要高，在键合时需要更大力度及超声强度去压合，容易在芯片pad的裂损或暗伤，需要修改芯片pad的结构，同时也可以增加pad中的铜成分改善.- ]; d Z/ j7 H# \9 h. b
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发表于 2016-1-8 16:17
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