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2010-2011 在深圳富士康 主要负责封装创建与layout! B* w1 g4 Y# l0 Z
2011-2012 因工作表现优异，调往天津培训新人三月和layout工作0 F; D# `! a3 r) \+ o3 X7 y
. 7 l: W3 M6 a" ~7 B4 ]
2013-2014 工作表现优异，提升layout组长，再次期间多次与休士顿、台北layout合作完成（4CPU， 2CPU）服务器主板，主导完成20块小板。: S9 p* k0 H. S( x E0 ^
工作流程;# H- Q5 J$ U8 i
) w/ q& Q& K6 ?3 k1、导入原理图和机构图生成PCB文件，并按照要求进行布局、布线，及元器件封装设计和封装库的管理·维护（服务器类型）。（熟悉ddr3/4 规则，dfm制程规则）# a% @, X2 S, H6 Q/ q
2、检查PCB设计规范，并做修改，使之符合电路和生产要求- e, e: s7 {1 V; f7 e
3、生成Gerber文件" H. s" q1 J- y/ M! j' K
4、与PCB板厂交流，回复板厂在制作PCB中遇到的工程问题# S4 [3 T3 @) H9 d$ ^
5、 PCB文档资料整理和记录
) ~# }7 j6 N$ h: J* s3 h$ v. E* e, w6、精通allegro软件 能独立完成6~12层板（熟悉volar cam350 辅助软件）。 " q) f$ s! `8 r1 j3 t
% U% W2 o9 P% b) E1 D, [本人留下工作简历希望能有人联系，QQ271406873 电话18666296517 |
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发表于 2014-3-14 22:17
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