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2010-2011 在深圳富士康 主要负责封装创建与layout$ r2 y1 h5 B s& ^& z j: H
2011-2012 因工作表现优异,调往天津培训新人三月和layout工作) [( Y6 ^" m. L% E9 E0 g2 m
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2013-2014 工作表现优异,提升layout组长,再次期间多次与休士顿、台北layout合作完成(4CPU, 2CPU)服务器主板,主导完成20块小板。* Z" M) y/ d5 K8 x7 Y b) j' ?
工作流程;
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1、导入原理图和机构图生成PCB文件,并按照要求进行布局、布线,及元器件封装设计和封装库的管理·维护(服务器类型)。(熟悉ddr3/4 规则,dfm制程规则)& a- X3 ?6 I) a+ ]+ m8 K
2、检查PCB设计规范,并做修改,使之符合电路和生产要求2 ~' ^1 G1 `! N3 n) @5 X6 Z; |) a
3、生成Gerber文件
0 Z+ l- p0 b, l+ n 4、与PCB板厂交流,回复板厂在制作PCB中遇到的工程问题
. ~# y% X( F& A: g' j/ ^" C5、 PCB文档资料整理和记录
4 p+ \+ n) W: u, l4 s6、精通allegro软件 能独立完成6~12层板(熟悉volar cam350 辅助软件)。
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本人留下工作简历希望能有人联系,QQ271406873 电话18666296517 |
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