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2010-2011 在深圳富士康 主要负责封装创建与layout
_7 T4 r2 S0 ?# s q2011-2012 因工作表现优异，调往天津培训新人三月和layout工作. g. I" Y( e( z5 S. |. v
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7 d) g* x6 j& p- U7 U" r6 \2013-2014 工作表现优异，提升layout组长，再次期间多次与休士顿、台北layout合作完成（4CPU， 2CPU）服务器主板，主导完成20块小板。
$ r8 ^- X4 P5 X: T- j工作流程;4 o9 W/ `0 x5 y' a& ^* p& @1 F, e
! r3 }8 D, b! C. X. E( o: [5 W
1、导入原理图和机构图生成PCB文件，并按照要求进行布局、布线，及元器件封装设计和封装库的管理·维护（服务器类型）。（熟悉ddr3/4 规则，dfm制程规则）6 z. c( E6 g: {' Y7 G( F: D
2、检查PCB设计规范，并做修改，使之符合电路和生产要求: w3 P5 ]/ F b0 b
3、生成Gerber文件% i/ \' R* ]: _+ c6 l
4、与PCB板厂交流，回复板厂在制作PCB中遇到的工程问题2 E8 `+ }! A" I# G$ O, Y
5、 PCB文档资料整理和记录
) G( R* B- ^" i5 H v- w [; p6、精通allegro软件 能独立完成6~12层板（熟悉volar cam350 辅助软件）。 , Q! k) e- U& F
1 q0 j! j, O/ M$ {3 ~本人留下工作简历希望能有人联系，QQ271406873 电话18666296517 |
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发表于 2014-3-14 22:17
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