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此设计是否有问题-封装引起的短路

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发表于 2016-9-1 17:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2016-9-19 08:27 编辑
! m! y8 K: A; c
5 `. n- T0 ]. q0 ]( w  V2 G大家看看附图,设计是否有问题?现客户反馈回来是有问题(具体问题后面再说,允许卖下关子先
9 m5 N2 ], `7 |2 h3 y& j* e; E+ l% [) X7 x+ I

- G; G! o9 ]& z7 i7 |3 O
' r& s- U+ m( _3 t' H+ c3 u8 J0 q; S8 c1 R0 B6 m
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发表于 2016-9-7 14:37 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-9-3 16:13, F* @1 L1 B9 t% [- |( J
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。

4 P$ ]" ^  S( B% O! |- h你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?+ Y6 V/ N9 T* F* F; ^

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啥意思?  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:27

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 楼主| 发表于 2016-9-19 08:15 | 只看该作者
amily_xiang 发表于 2016-9-18 10:10
5 N; }' k) L" t/ j4 S/ p+ {这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?
( g# V/ U/ J' \. Y
的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题
: C6 p3 w$ x! I; `+ n  v- a

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发表于 2017-3-2 17:33 | 只看该作者
底部过孔元件大焊盘距离有点近,底部开窗也过大,在焊接时元件在本体重力下会使多的焊锡往四周溢出,易与过孔短接

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发表于 2016-9-1 18:28 | 只看该作者
丝印上阻焊了?还是中间大块地铜多出了一个别的网络的过孔?

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发表于 2016-9-1 21:23 | 只看该作者
这个有大焊盘吧,短路了?
平常心。

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 楼主| 发表于 2016-9-3 16:13 | 只看该作者
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。
$ e( K( c+ _- x  g

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你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?  详情 回复 发表于 2016-9-7 14:37

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发表于 2016-9-5 11:54 | 只看该作者
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发表于 2016-9-13 10:58 | 只看该作者
过孔没绿油  大焊盘开窗也没见过一部分还有绿油 都不平整 难焊接
( ]8 j' X# Q( g; U) g! g! U5 k2 r
6 m' ~% i+ X& A& W

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 楼主| 发表于 2016-9-13 17:27 | 只看该作者
li262925 发表于 2016-9-7 14:37
6 Z8 }' C4 |! h6 c2 s, g7 S你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?
& m4 E  q: O/ H% S
啥意思?6 P  i' l$ Z" m

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发表于 2016-9-15 20:38 来自手机 | 只看该作者
开窗短路

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发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?
* D: @% K5 |" t3 g* {( A* L

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发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?
0 j7 C- J1 H% o- Q; L

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发表于 2016-9-18 10:10 | 只看该作者
这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?

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的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题  详情 回复 发表于 2016-9-19 08:15

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发表于 2016-9-22 14:40 | 只看该作者
图不明显,中间大焊盘上的框,不知道是什么

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发表于 2016-10-8 11:17 | 只看该作者
焊盘与Solder建立差不多大就可以了呀,只要没有Solder就不会短路
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